芯通：寻找TD最薄弱环节下的射频系统机会

　　马晓芳

　　TD作为一项创新性的通信技术，在VC看来可以带来巨大的利益回报，同时也具有巨大的风险。直到去年为止，TD在中国已经不存在“有”或者“无”的问题，在VC看来“已经可以出手了”

　　“TD-SCDMA是一个市场广阔的领域，在这个产业上专注发展的领跑者必将拥有良好的发展空间。”软银赛富(SAIF)合伙人吴俊平对TD产业这样判断。

　　在此之前，专注于TD基站射频子系统的芯通科技(成都)有限公司(下称“芯通”)刚刚获得来自软银赛富的1000万美元投资，“我们被芯通科技在3G领域深刻的理解力和扎实的技术积累所吸引。”吴俊平表示。

　　对成立于2004年的芯通科技来说，这已经是继2004年的第一笔天使投资之后的第二次成功融资。

　　风投的追捧

　　TD-SCDMA作为国产3G标准，随着国家支持态度的日益明朗，TD将在未来的3G市场中占有一席之地已经毋庸置疑。业界普遍认为，3G将带来我国通信市场的新一轮巨大投资，而专注于TD相关产品的企业也必将在新的市场机会中分一杯羹。

　　芯通创始人、CEO李睿表示，软银赛富的投资，是对芯通科技过去的两年3G产品开发的极大肯定，芯通基于对TD-SCDMA系统和微波射频技术的深刻认识，在业内首创TD-SCDMA基站中频拉远解决方案，并陆续推出了系列化的产品，拥有一系列自主

　　有风险投资业内人士告诉记者，其实

　　李睿曾在中电赛龙CEO孙景春和曾担任UT斯达康CTO的黄小庆帮助下，创立了深圳飞搏创技术公司，这家公司虽然在大众面前少有曝光，但目前已成为世界最大的GEPON模块生产商和中国最大的光收发模块生产商。至今，李睿仍然是飞搏创技术公司的终身荣誉总裁，他的二次创业——芯通也步入正轨。

　　TD厂商的机会有多大？

　　“作为一个新的产业，我无法告诉你这个市场到底有多大，但我们相信TD的前景是非常广阔而巨大的。”芯通科技市场营销副总裁张先生对记者表示。他认为，现在整个TD产业都是在跟时间赛跑，目的是尽快实现TD的产业化，这一过程需要更多专业厂商的投入，芯通这一轮的融资也为芯通正在进行的产业化进程注入了充足的血液。

　　作为公司的创始人，李睿相信TD-SCDMA技术具有的广阔前景，“通过这么多年做光通信市场，我认为光网络发展到一定程度后就将会存在一个瓶颈，而以3G为代表的无线通信将成为下一个爆发点。”

　　在3G无线通信这个巨大的市场面前，李睿认为TD-SCDMA射频子系统正是这一巨大机会中非常有潜力的细分市场—“这个TD-SCDMA产业链中，RF是最薄弱的环节，因此也最有发展机会。”

　　芯通通过把射频技术与TD-SCDMA系统结束结合在一起，产品范围包括TD中频拉远子系统、微波拉远子系统、射频模块、功放模块、直放站、干放等产品。截止到2006年12月，芯通已经向国家知识产权局申请了13项专利。目前，芯通科技的产品已经在TD的外场试验中开始应用。

　　有技术专家指出，芯通基于TD-SCDMA标准的中频拉远子系统，以及在全球第一个提出的基于中频接口的拉远方案，成功地解决了传统射频拉远技术所面临的挑战，可以将基站成本降低20%，对于TD的成功商用具有巨大意义。