3G设备商芯通科技称获1千万美元投资

http://www.sina.com.cn 2007年01月04日 18:58 新浪科技

  新浪科技讯 1月4日消息,芯通科技宣布已引入软银赛富1000万美元投资,这是芯通第二轮融资顺利结束。

  软银赛富合伙人吴俊平表示:“我们被芯通科技在3G领域深刻的理解力和扎实的技术积累所吸引。TD-SCDMA是一个市场广阔的领域,在这个产业上专注发展的领跑者必将拥有良好的发展空间。”

  根据介绍,此轮融入的资金将主要用于芯通科技的新产品开发和生产产能扩充。

  芯通科技成立于2004年,致力于为第三代移动通讯提供中频拉远子系统、微波拉远子系统、射频模块、功放模块、直放站、干放等产品。

发表评论
爱问(iAsk.com)
相关网页共约12,700,000
不支持Flash
 
不支持Flash