计世网消息 TD-SCDMA芯片生产商重邮信科日前宣布，目前已经可以提供成熟、可量产的TD-SCDMA基带芯片，2007年该公司的芯片将会量产出货，一旦客户需要，可以通过合作伙伴中芯国际在8-10周内完成生产。

　　据悉，重邮信科启动TD-SCDMA芯片研发较晚，但通过直接进入65纳米、做第二货源、不同的双模观点，以及灵活的芯片架构等策略发挥“后发优势”，积极抢占TD-SCDMA芯片制高点。目前重邮信科已经可以提供成熟、可量产的TD-SCDMA基带芯片“通芯一号”，较以前的样片相比，采用0.13微米工艺的“通芯一号”去除了很多bug，更加成熟稳定。同时，为了降低成本，在生产工艺上也进行了改进。

　　重邮信科“通芯一号”处理性能强大，运行灵活，既可以用作基带芯片，又可以用作多媒体芯片，目前的芯片可以支持1Mbps的HSDPA，预计到2007年10月将推出支持2.8Mbps的HSDPA芯片。预计明年5-6月，基于重邮信科方案的可视电话将推出，将采用用两块“通芯一号”芯片，一块做通信，一块做多媒体处理，可以实现15fps的双向可视电话。

　　重邮信科是第一家采用0.13微米工艺的TD-SCDMA芯片厂商，同时跳过90纳米直接瞄向65纳米，将在目前采用0.13微米工艺的基础上，量产后直接转到65纳米，成本和体积减少不明显，而且可能要新购买IP。和任何技术一样，TD-SCDMA手机也需要一个完善功耗、成本、体积和可靠性的过程。一般的规律是，从产品推出到完全稳定，大概需要2-3年的时间。只有在大量使用中，才能够不断发现存在的问题。那些深藏的bug和地震，才够挖出来。

　　由于TD-SCDMA技术非常复杂，目前重邮信科的方案用于TD-SCDMA单模手机，先把TD-SCDMA单模搞稳定。由于GSM技术已经非常成熟，单独开发不值得，其已与国际上的GSM IP商务谈判已经就绪，一旦有需求，一年内就可以开发出双模芯片。

　　目前重邮信科的双模芯片仍在定义中。是否双模或者如何双模还可能取决于牌照发给谁，中国电信和中国网通由于没有2G网络，不希望TD/GSM双模，相反，他们可能倾向于TD/小灵通双模。如果是中国移动，肯定是TD/GSM双模。

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