高通CEO：正与潜在中国3G合作伙伴谈判

　　本报记者 柯鹏

　　全球知名的电信晶片生产商高通公司(Qualcomm Inc.)首席执行长Paul Jacobs在电信展上表示，在中国推出自主研发的第三代(3G)电信标准TD-SCDMA前，公司就一直在与中国企业就潜在合作事宜进行谈判。

　　尽管业内认为TD-SCDMA在推出后将与高通开发的技术相竞争，从而使中国企业避免向高通支付特许费成为一种可能。但是Jacobs指出，高通与中国电信设备销售商进行合作是有可能的。他认为，从纯粹的市场角度来 看，TD-SCDMA目前应该是处于弱势的，但是中国的市场状况肯定会为该标准的普遍使用创造出一些机遇。