通信产业报：展讯点睛TD-SCDMA

　　本报记者 王涛

　　自11月15日起，总量为两万部的TD-SCDMA手机在北京、保定、青岛和厦门四地渐次被发放到特定的“试用人群”，此举将会为TD-SCDMA下一步商用积累最真实的经验。同时，据内部人士透露，TD-SCDMA终端的指导价格已经出台，而就基站的指导价格事宜，有关部门正在与相关运营商进行协调。一切迹象都在表明，TD-SCDMA已经进入到商用“临界点”。

　　与当初的WCDMA初期商用一样，终端问题将无可避免地成为TD-SCDMA下一步发展的焦点，而芯片则是重中之重。正如展讯总裁武平所言：对于终端来说，芯片(特别是基带芯片)设计是关键，芯片是终端核心知识产权的体现，同时终端的整机性能又在很大程度上由芯片的性能所决定。

　　“小”芯片助推“大”产业

　　3G能够成为一个应用平台，但同样也具有升格为国家战略平台的潜质。国资委研究中心新产业研究部副部长卢奇骏曾经表示，3G对于

中国经济而言，不仅具有催化剂作用，还有望成为“十一五”期间中国经济的重要拉动力量。

　　对于我们所熟悉的3G网络设备是如此，而对于我们比较陌生的通信半导体行业也是如此。

　　目前，在全球范围的半导体设计企业中，有两种企业处于这个金字塔的顶端，一种是做CPU，如英特尔、AMD等；另一种是做通信类集成电路，如TI、高通等。

　　据Gartner在2005年底的预测数据，从2004年到2010年，通信类芯片消费的复合年度增长率为11%，到2010年将达到540亿美元。而到2010年，通信类产品的收入将达到2140亿美元。

　　正如展讯公司总裁武平所言，如果哪个国家在半导体行业占据了主动，也就占据了现代工业的主动，而通信行业是目前全球最大的IT行业。具体到展讯公司，其一直致力于移动通信终端核心芯片的开发，同时进行移动通信终端电路参考设计，以及通信协议栈软件、应用软件及软件开发平台的研发。

　　在3G领域，为了支持TD-SCDMA标准，展讯率先研发成功了TD-SCDMA/GSM/GPRS双模多频手机核心芯片，它能提供与所有GSM/GPRS/TD-SCDMA网络兼容的、双模式的完整方案，可提供语音及高速数据传输功能，采用0.18um CMOS技术以及280脚LFBGA的封装方式。这标志着展讯已拥有具有完全自主知识产权的、代表国际领先水平的3G手机核心技术。

　　现在，双模式性能已经成为政府主管部门明确规定的TD-SCDMA手机必备的基本性能。

　　“点睛”TD-SCDMA

　　在TD-SCDMA专项测试中，展讯的芯片以及使用展讯芯片解决方案的手机都顺利地通过了测试。也就是在这次测试中，采用展讯核心芯片和解决方案的多款可供商用的TD-SCDMA手机，在TD-SCDMA网络系统的容量测试中成功实现了在单载波上可以同时打通23个电话，并且通话稳定，话音质量良好，完全符合技术规范的要求。

　　更为重要的是，根据这一测试结果，TD-SCDMA系统网络容量的最大理论值得到了验证，也进一步说明在网络容量和频谱利用率方面，TD-SCDMA技术具有更大的优势，这也完成了对TD-SCDMA技术验证中画龙点睛的一笔。

　　可视电话作为体现 3G 优势的典型业务，被普遍认为是 3G 的杀手级应用。今年年中，展讯公司宣布 SC8800型TD-SCDMA手机核心芯片平台已经实现可视电话功能，目前夏新等多家终端厂商已经采用该芯片平台。这个2003年才介入TD-SCDMA领域的公司，在短短几年之内，已经造就了TD-SCDMA芯片产业的强大引擎。

　　在展讯方面看来，其自主知识产权的单芯片解决方案(包含数字、模拟和电源管理功能)；高度集成的功能减少了最终产品的BOM器件数目和成本；优秀的软件开发环境和支持软件库等等，都是展讯芯片的核心技术优势所在。

　　在芯片上，展讯改变了传统的基于逻辑综合的ASIC设计方法，而采用基于IP的SoC设计方法，使用了0.18um数字/模拟混合信号CMOS半导体技术，在芯片中集成了完整的数字、模拟基带电路和电源管理电路，具有元器件数量少、价格低、售后服务优质便捷等特点。

　　完成“超级链接”

　　目前，展讯已经建立起非常完善的产品架构。其中有2G、2.5G、2.75G、3G、3.5G的全面研发，也有集成电路、软件、通信、IT方面的整体架构。发展方向的明确定位以及完整的架构无疑是展讯快速前进的有力保障。而这种综合解决方案的提供能力已经很好地“链接”到了TD-SCDMA产业中来。同时，作为本土化的芯片厂商，定制化的产品和服务提供优势也是其企业成长动力之一。

　　武平表示，与欧美芯片公司相比，展讯能够提供更好的近距离服务。在展讯出现以前，国内手机公司要想获得欧美芯片公司技术人员的技术支持，等待时间以“月”计算，但展讯却可以提供当天的技术支持与服务。因而手机制造商采用展讯的芯片，就可大大缩短手机开发周期和降低开发成本。

　　“手机市场时间和成本的变化非常明显，其价格往往每月以平均5%的速度下降，如果第一时间不能上市，利润空间将非常小，甚至亏损，所以展讯的产品一上市就得到客户欢迎。”武平说道。

　　据武平介绍，目前展讯的主要用户是国内外无线终端制造厂商、手机设计公司等。在合作中，展讯努力为客户提供一体化的全方位服务，由于展讯掌握了芯片的核心技术，结合业界最新设计方法，以及着眼于客户需求的创新设计，与国外同类产品相比，展讯芯片产品具有更高的集成度、更小的尺寸，以及更好的性能；整体方案在客户化定制和改动方面非常快，从而缩短产品的上市时间。

　　“CPU和通信类集成电路是全球半导体设计行业皇冠上最大的两颗

钻石，我们要做的就是要摘取这颗钻石。”武平如是向记者表示。这可以看作是武平本人的一种技术情结的抒发，也可以看作是展讯对未来市场的一个宣示。这个被业界评价为蕴涵诸多“国宝级”芯片技术的企业，对于未来的中国3G市场已经势在必得。