3G芯片亮点多批量供货是关键 | ||||||||||
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| http://www.sina.com.cn 2006年12月01日 14:29 中国电子报 | ||||||||||
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-本报记者 安勇龙 又近岁末，回顾即将过去的一年，会发现全球3G手机芯片市场精彩纷呈，亮点多多。步WCDMA和CDMA2000的后尘，TD-SCDMA商用在即。国产TD-SCDMA芯片厂商纷纷具备了批量供货能力，为TD-SCDMA的商用推波助澜。作为TD-SCDMA手机芯片“短板”的射频芯片领域也出现重大突破，近期即可实现量产。各大3G芯片厂商也在加速向HSDPA和HSUPA等更先进技术的演
3G手机芯片突破多 虽然在过去一年中，中国依然没有迎来3G牌照的发放，但是各大手机芯片厂商并未停止技术前进的脚步，这一领域可谓亮点频频。 ADI公司射频和无线系统业务部业务开发总监Doug Grant表示，在过去的12个月中，芯片组制造商有机会了解他们的产品在实际测试网络中的表现并且评估其性能。此外，手机制造商也有机会评估各种芯片组的性能。 “过去一年中，TI的OMAP-Vox 平台充分利用TI先进的OMAP 2架构，使基于TI前代OMAP的应用可实现轻松升级，而且软件的重复使用性获得大幅提升。”TI无线终端业务部亚洲区总经理Frederic M.Cohen说。 高通则将芯片支持随时随地的无线接入、高超的处理能力以及超长的电池寿命在无线终端上的结合视为过去一年中取得的最大进展。高通公司单芯片产品层出不穷，在针对入门级手机的低端芯片组方面、多模支持全球漫游、单芯片支持多种手机电视标准等方面都有进展。 国内TD-SCDMA基带芯片和射频芯片厂商在过去一年中最大的进展就是具备或者即将实现TD-SCDMA芯片的量产，并在实际测试中对芯片性能进行了验证。 天科技首席技术官张代君博士表示，公司今年主要是进行芯片的功能完善和性能提升，同时完成芯片的量产工作。“我们和特许半导体合作，目前支持384Kb/s传输速度的TD-SCDMA Modem芯片已经实现量产，今年5月份进行了流片并验证完毕，客户现在可以下单，我们能在8周-10周内批量供货，我们是国内第一家能做到这一点的厂商。” 展讯通信首席技术官陈大同博士认为，在过去的一年中，3G手机芯片在支持基本的CS语音通话、视频通话以及PS64K/128K/384K数据业务等方面取得了非常大的进展，在稳定性及性能上无论是在实验测试环境中还是在真实的规模网络中都得到了很好的验证。 重邮信科副总经理郑建宏透露，目前公司正在忙于外场测试，过去一年中最大的进展是从样片变成了可量产和大规模生产的芯片。通过与中芯国际合作，现在就可以批量供货。 填补国内CMOS工艺TD-SCDMA射频芯片空白的锐迪科与鼎芯都表示公司有望在近期内实现批量供货。 新制造工艺应用提速 锐迪科副总裁王亮在接受《中国电子报》记者采访时表示，目前国际上主流的3G基带芯片厂商已经开始尝试65纳米工艺，射频芯片厂商使用90纳米工艺。不过，各家厂商之间参差不齐，出于工艺成熟度和成本等方面的考虑，倒也不必强调“一刀切”。 高通公司表示，公司主要采用成熟的90纳米工艺。例如，高通公司最近宣布了把90纳米芯片制造外包给包括IBM、三星和特许半导体在内的全部三个通用平台联盟合作伙伴。2006年4月，高通提前推出了针对CDMA2000 1xEV-DO Revision A网络、使用了65纳米技术的MSM6800芯片组样片，比原计划提前了整整两个月。高通公司还将提供使用65纳米技术的MSM6280、MSM7200、MSM7500和MSM7600芯片组。高通公司也正积极参与到65纳米以下技术的开发中。 飞思卡尔公司的不同产品采用不同的工艺。飞思卡尔半导体亚太区无线及移动系统部先进系统研究组工程师林昭国说：“在MXC架构的工艺技术方面，我们采用不同的工艺技术。基于90纳米工艺的StarCore/ARM11基带芯片将在年底更新为65纳米工艺。” ADI公司的数字基带处理器芯片组采用0.13微米制造工艺，Doug Grant表示，ADI公司采用了多种制造工艺，并且选用对每种产品成本、功耗和产品准备就绪最合适的工艺。 与国外厂商相比，我国TD-SCDMA厂商采用的工艺相对落后，但是各家公司纷纷推出了向新工艺演进的时间表。 天碁科技目前采用加强型0.18微米工艺，相当于0.15微米工艺。张代君透露，明年下半年公司就会推出采用90纳米工艺的第二代芯片。 重邮信科现在采用0.13微米工艺。郑建宏表示，目前中芯国际的0.13微米工艺生产可以稳定供货，重邮信科和中芯国际也达成了65纳米工艺制造的合作意向。 而早在去年10月，凯明就推出了第一个采用90纳米半导体工艺制造的TD-SCDMA芯片组。 加速向HSDPA和HSUPA演进 在向更高速的HSDPA和HSUPA的演进过程中，国际厂商和国内厂商都取得了巨大进展。 TI的Frederic M.Cohen说：“我们将在HSDPA项目开发之初提供定制的 HSDPA产品。我们相信一旦市场需要就能马上提供标准HSDPA产品。业界一致认为，2006年HSDPA将占据少量3G市场份额。2008年，HSDPA的出货量将开始提高。” NXP大中华区技术支持部客户支持总监张鹏岗表示，Nexperia移动系统解决方案是公司为回应HSDPA新兴市场所推出的主要产品。在HSUPA/HSxPA发表之后，NXP也深度地投入HSDPA的开发。 2006年7月，高通公司宣布在HSUPA领域取得几项重大进展，包括：成功完成业界首次HSUPA呼叫测试，上行链路的数据传输速率达2.0Mbps；与多家领先的系统设备提供商共同启动互操作性测试；十家主要的终端设备制造商现已开始基于高通公司的HSUPA芯片组解决方案设计产品。 林昭国透露，早在2004年第四季度，飞思卡尔已经提供了基于MXC共享存储器架构面向UMTS/WCDMA的基带IC样品。该IC提供WCDMA和HSDPA支持。飞思卡尔期望未来能够支持HSDPA和HSUPA的最大数据速率，飞思卡尔的所有UMTS/WCDMA平台都将支持无缝移动功能。 杰尔系统移动部门战略市场经理Johannes Becker认为，对手机厂商来讲，可升级的芯片解决方案是至关重要的，这样可以加快手机的上市速度，并平滑地演进到新的承载技术上。杰尔Vision架构在一个CPU核上对通信和应用的分离使手机厂商向新技术的演进更容易，因为应用功能不会受承载技术变化的影响。今年2月，杰尔演示了3.6Mbps的HSDPA方案，并且推出了X455 HSDPA芯片组，客户可基于此方案开发出极具成本效益的HSDPA手机。 天碁科技将于明年年中推出支持HSDPA、采用90纳米工艺高度集成的基带芯片，明年下半年采用该款芯片的终端就会面市。张代君透露，天碁科技今后将支持HSUPA，然后是支持三载波HSDPA，明年年底或者2008年将推出支持HSUPA的芯片。 郑建宏认为重邮信科在向HSDPA的演进方面具有天然优势，因为公司在最初进行芯片架构的定义时就考虑了向上兼容性，在支持HSDPA和HSUPA的时候芯片的架构不变，公司使用两个DSP就是考虑到这种应用。重邮信科明年10月将会推出支持HSDPA的芯片。 展讯则是先人一步，陈大同表示，目前展讯公司支持HSDPA的芯片即将流片。 |
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