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IBM、特许和三星携手为高通制造移动技术


http://www.sina.com.cn 2006年11月02日 16:39 ZDNet China

  通用平台(Common Platform)技术创始合作伙伴IBM、特许半导体和三星电子有限公司日前宣布在各自的300mm工厂中已经成功实现为高通制造90纳米芯片。

  通过与高通紧密合作,通用平台成员已经量产尖端的低功耗系统芯片(SoC)产品,以支持移动通信技术。现在的移动电话芯片组和其它设备都在使用高通芯片实现全球无线通信。通用平台与高通的业务关系已经从90纳米延伸到了65纳米及更精密的工艺。

  通用平台是由IBM、特许半导体和三星电子联合开发的一项改变行业格局的业务模式,可实现在多家300mm工厂以90纳米、65纳米和45纳米等工艺技术同步制造芯片。利用全新方式,同一设计可以外包给三家合作伙伴中的任何一家实现,因而可以在全球多家工厂制造出近乎一样的芯片。因为通用平台技术可实现“多方外包(multi-sourcing)”,所以客户不必被束缚在单一制造厂商身上而可以选择多家制造厂商,从而获得了前所未有的灵活性和选择自由度。

  “蕴涵改变行业的巨大潜力”

  Gabriel咨询公司负责人Dan Olds先生表示:“随着

半导体厂房各种设备密度的增加,各种设计的复杂性也在呈指数高速增长。对一种芯片进行重新设计以使其能够使用不同工艺进行制造的成本是相当高昂的。通用平台这一方式可以加快创新速度并降低工厂、解决方案供应商和客户的成本,因而有改变整个行业的巨大潜力。”

  通用平台是对协作创新和开放的承诺,它正在半导体行业凝聚力量。本质上来说, IBM、特许半导体和三星联合其制造能力是为打造一个one-team(统一团队)环境,以实现客户价值的最大化。

  三星半导体公司技术副总裁Ana Molnar Hunter表示:“协作创新意味着知识资本和物质资本的共享以及人员和资金的共享。加速的学习和产出斜面(learning and yield ramp)将使客户和合作伙伴在成本控制上受益非浅。因为可以帮助所有各方以更低的成本和更快的速度将产品推向市场,所以通用平台取得成功是毋庸置疑的。”

  关于通用平台

  IBM、特许半导体和三星电子通过独一无二的协作在半导体行业实现了新的突破,协作的重点是联合开发领先的数字CMOS工艺技术和先进的制造技术。同时,通用平台模型还进一步得到了由EDA、IP和设计服务行业的设计和实现合作伙伴组成的广泛的生态系统的支持。芯片制造行业的客户可以通过这一生态系统轻松将其芯片设计外包给多家300毫米工厂,从而最大程度地减少自己的设计工作量,同时获得前所未有的灵活性和选择自由。目前,通用平台模型覆盖了90纳米、65纳米和45纳米技术。

  通用平台概念的提出及其协作始于2002年11月,首先由IBM和特许半导体达成协议,共同开发领先的技术并提供跨制造平台的半导体制造能力,以满足双方各自客户的需求。三星于2004年3月加入该计划。自此,三家公司开始与全球领先的电子公司展开紧密合作,以通用平台提供领先的技术和无缝衔接的外包所带来的灵活性。(FL)

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