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芯片厂商3G前夜导演手机产业夜宴


http://www.sina.com.cn 2006年10月30日 16:14 中国高新技术产业导报

  3G实施前夜,手机产业链中,位于上游的芯片厂商一直在磨刀霍霍。3G这只“肥羊”已然是肉在砧板,如何宰割只是时间问题。业内专家分析,未来的3G时代,功能集成、音乐手机、双模机以及HSDPA将成为芯片厂商竞争的焦点。 本报记者 张伟报道

  由于种种原因,国内3G牌照迟迟没有发放。毫无疑问,3G带给运营商、设备厂商、增值服务商、手机终端、芯片厂商和终端用户太多的憧憬和渴望。在外界看来,面对现状产业
界除了等待似乎别无他法。其实不然,在手机产业链的各个环节中,位于产业链上游的芯片厂商一直在磨刀霍霍。3G这只“肥羊”已然是肉在砧板,如何宰割只是时间问题。

  功能集成势不可挡

  易观国际分析,半导体的技术进步使得手机多功能集成化成为可能,一些原本被当做单品出售的随身设备渐渐融入到手机中,其中典型的例子就是

数码相机与MP3的技术越来越多地出现在手机上。

  赛迪顾问分析师岳婷认为,3G网络在其数据业务方面较2/2.5G网络有较大优势,多媒体应用是数据业务的主要形式。随着数据业务的普及,用户对手机的要求也越来越高,从音乐手机到MP4手机再到手机电视,3G网络的开通将带动手机多媒体功能应用的普及。增加手机数字基带芯片的集成度是增加手机功能的方法之一。新一代的基带处理器将向高度复杂的系统级芯片(SOC)发展,它不仅支持几种通信标准,而且提供多媒体功能以及用于多媒体显示器、图像传感器和音频设备的相关接口。同时,手机基带芯片集成度的提高也是降低手机成本的有效方法之一。

  据意法半导体(ST)透露,今年年底前将有200万像素的YUV 模块YUV是指手机相机的输出方式、30万像素YUV模块,采用回流焊封装工艺的可自动对焦的裸片模块以及

蓝牙、无线局域网的组合产品和解决方案样片问世。

  展讯通信总裁助理石光表示,芯片企业处于产业链的核心位置,手机的成本和技术含量最终体现在芯片集成度上。今后,芯片将沿着功能集成度越来越高,体积越来越小,性能越来越稳定和产品越来越省电的方向发展。手机产业将摆脱低技术、高能耗,从以价格为导向的艰难处境转向高技术、低能耗,以性能为导向的趋势发展。

  音乐手机大行其道

  3G启动在即,加上带宽的显著提升,为音乐手机的快捷无线音乐下载业务提供了强有力的支持。目前,音乐手机占整体手机的市场份额正在显著攀升。2005年,音乐手机产量达1026万部,占手机整体销量的13%,预计2010年这一比例将在40%以上。

  近日, IBM、特许半导体制造公司、英飞凌科技和三星电子联合开发的45纳米低功耗制程技术实用硅电路和设计包面世。据悉,采用45纳米技术的电路主要用于下一代通信系统,已成功通过验证的模块中包括标准库单元和I/O组件,以及嵌入式存储器。

  双模机市场整装待发

  根据Strategy Analytics的报告,2010年双模W-EDGE手机的销量将占移动手机全球总销量的40%。全球移动供应商协会报告显示,全球70个国家的120家运营商承诺将部署EDGE,以实现下一代业务。在美国、欧洲、中东及亚洲地区,40个网络正在提供支持EDGE的商用业务,此外还有很多网络处于商用前的试用阶段。

  目前,中国的网络运营商已经在3G领域进行了大量投资,推广利用3G技术带来的更高带宽的创新业务。同时,网络部署已经开始,并将从城市中心展开,覆盖城市和主要旅行线路。但是,郊区和农村地区的3G接入还需要一定时间,因此提供单模3G设备还不足以满足需求。截至目前,很多厂商仍在提供双模WCDMA/GPRS芯片组,然而,GPRS不能支持运营商正在推广的多媒体业务。3G业务的提供要依赖真正的双模WCDMA/EDGE芯片组。

  业内人士表示,3G和EDGE的双模技术市场将有非常大的增长空间。目前,大众市场已出现双模WCDMA/EDGE(W-EDGE)芯片组和软件解决方案,并将在今明两年的商用3G产品中被采用。

  HSDPA延伸3G技术

  有关机构预测, 2011年HSDPA(高速上行链路分组接入)将占领全球3.5G移动宽带市场的主体。在HSDPA服务的刺激之下,各移动运营商争先部署和推出移动宽带服务,全球的3.5G用户数将由2006年底的250万增至2亿。预计到2011年,HSDPA将占领市场份额的65%,全球HSDPA用户最多的两个地区将是西欧和亚太地区。

  事实上,3G手机朝HSDPA的方向演进成为业内人士的共识。HSDPA是一种3G的延伸,网络提供者或手机制造商正在移向3G或HSDPA,目前已推出HSDPA芯片解决方案的工程样片。据悉,杰英飞凌公司已在研究面向2.5G和3G的HSDPA芯片解决方案。诺基亚、摩托罗拉、三星、华为等生产的部分手机已采用HSDPA芯片。

  目前,WCDMA手机厂商均已陆续推出HSDPA终端设备,支持HSDPA的数据卡在2005年底开始商用,TD-SCDMA也在加快实现HSDPA,国内TD-SCDMA芯片厂商也将HSDPA视为未来的发展方向。TD-SCDMA“四巨头”之一的展讯通信已将HSDPA列为发展重点,并计划在今年底和明年初推出支持HSDPA的芯片组。

  手机芯片提供商在整个手机产业链中处于非常重要的地位。手机产业的重要变革最先体现在芯片技术的创新方面,比如从“大哥大”转变为体积日益小巧的各种手机终端,背后是手机芯片技术从模拟转向数字。业内专家表示,手机业的发展和前进需要产业链的各个环节,包括手机制造商、运营商、内容提供商等的通力协作。

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