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鼎芯发布TD射频终端芯片 支持HSDPA明年商用


http://www.sina.com.cn 2006年10月30日 00:04 新浪科技

  新浪科技讯 10月30日消息,上海鼎芯半导体宣布推出“全球首颗CMOS单芯片TD-SCDMA射频芯片”,产品已经能够能支持展讯、凯明、T3G和重邮等所有国内基带厂商接口。此前在TD-SCDMA射频终端芯片方面除了个别国外厂商外,还没有国内企业可以提供商业化样片。即使是国外公司,其采用的设计架构也不能代表世界最先进水平,在良品率和成本表现方面差强人意。

  TD-SCDMA的短板在于手机终端,终端的短板在于芯片,射频芯片与基带芯片是无线通信终端的两大核心技术。基带芯片相当于电脑中的CPU;而射频芯片的功能是将无线电波转化为数字信号。

  “首颗”之争

  在上周,上海锐迪科微电子也宣布其“全球首颗CMOS单芯片TD-SCDMA射频芯片”出炉。新浪科技发现两家公司的芯片功能与工艺非常近似,且锐迪科与鼎芯的总部同样位于上海张江高科技园区,是为邻居。

  在随后的采访中,两家公司均对友商的宣传表现出理解与宽容,表示产品的推出打破了射频收发器被国外芯片厂商垄断局面,为TD-SCDMA的终端设备量产打下了良好的基础。

  锐迪科微电子的一位工程师透露:“目前涉足于TD-SCDMA射频芯片研发的有三家企业,即锐迪科、鼎芯与广州广晟。”六家公司则在开发TD-SCDMA基带芯片,分别是展讯、凯明、T3G、大唐移动、重邮信科和华立,射频收发和基带芯片相互配合,共同完成中国3G芯片产业链的完整布局。

  TD芯片向65nm过渡

  美国高通公司正在推动终端平台的单芯片解决方案。在高通以前的平台上一个手机产品至少需要3个芯片,包括一个基带芯片、一个射频芯片和一个功耗控制芯片。现在高通推单芯片解决方案就把这几种功能融合到了一个芯片(SoC)上,此外还增加了多媒体功能。

  在TD-SCDMA射频芯片方面,鼎芯与锐迪科产品为单芯片设计,采用0.18微米全CMOS工艺,并且具备TD/GSM双模。虽然TD-SCDMA的芯片平台尚不及高通平台的全整合设计,但是TD射频单芯片较之此前某国外厂商的三芯片设计已经更为精简。鼎芯半导体董事长兼CEO陈凯指出,射频芯片目前0.18微米是主流,但是进一步与SOC集成也在向90nm演进。

  在TD-SCDMA基带芯片方面,T3G芯片已经采用90nm工艺,整体方案芯片组的芯片数量也将从原来的7颗减少到5颗;凯明借助德州仪器平台,第二代芯片也进入到90nm工艺;而展讯则直接将其芯片方案升级,在未来产品中达到90nm工艺,且延续目前产品中的单芯片策略。重邮将进一步提高产品集成度,配合中芯国际65nm工艺开发计划,跨过90nm设计,直接采用65nm技术开发。

  TD HSDPA明年商用

  鼎芯公司技术负责人李振彪博士透露:“鼎芯的这款TD射频芯片已经支持HSDPA,只要基带芯片的处理能力能够跟上,TD手机将可支持HSDPA。”

  国内TD-SCDMA芯片厂商也将HSDPA视为未来的发展方向,凯明、展讯、T3G和重邮信科均计划在今年底和明年初推出支持HSDPA的芯片组。如T3G明年第一季度就可以推出采用90nm制程的HSDPA的基带芯片,达到2.8Mbps的数据传输能力。

  明年下半年TD-SCDMA的HSDPA手机即可参加网络测试,经过半年左右的终端和网络测试,有望在明年年底或2008年奥运会开幕前实现TD-SCDMA的HSDPA商用。

  运营商及设备商在进行3G的商用准备时,也在同时考虑向HSDPA演进的问题,这种演进在技术上是可行的,但同时HSDPA更高的数据速率也必须给用户提供更多更强的功能和应用。从用户可以承受到产品的完全成熟一般要2-3年时间,同样HSDPA手机的完全成熟也还需要2-3年时间。(长乐未央)

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