三大技术条件促使超薄手机盛行 | ||||||||||
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http://www.sina.com.cn 2006年10月19日 11:06 中国电子报 | ||||||||||
-波导市场部 副总经理 李复炯 超薄手机大规模在市场上出现,是今年手机市场为数不多的亮点之一,这主要源自于几方面技术的成熟和应用。 第一,在硬件设计上采用集成度较高的解决方案。随着单芯片解决方案的出现,PCB板
第二,在工艺结构设计上,有各种各样的先进工艺材料可以让手机变薄。例如,铝镁合金的手机按键现在已经能在很多款手机上看到,它相对于注塑按键的厚度就比较薄;再如,有的手机护镜已经和显示屏合为一体,也大大缩小了手机的厚度;其他一些新材料新工艺的出现都为手机变薄提供了条件。 第三,影响手机厚度设计的主要器件也朝着薄的方向在发展。首先,显示屏变得越来越薄,超薄的LCD可以减少机身厚度2~3mm。其次,电池技术的发展使得在电池体积减小的情况下容量保持不变。再次,一些I/O接头器件也在变薄变小,各手机设计可以根据设计的需求灵活安排设计位置,这样在布板上可以更灵活地符合超薄手机的设计。 波导在2003年初就推出了12mm厚的超薄直板手机S288,包括后来推出的超薄直板手机S789时,就创造性地把PCB板设计成了两块,已经在超薄手机设计方面有一定的积累。需要说明的是,把手机变薄看似只是厚度的减少,却几乎涉及到手机的各个部件,从设计的整体布局上需要有统筹的考虑。 作为国产手机的领军企业,波导还是会跟着手机市场的大盘走,从目前来看,不管直板、滑盖还是折叠手机的设计都在向超薄设计的方向发展。事实上,我们上半年已经推出了一些超薄手机,后续我们还会有系列超薄设计的手机上市。要强调的是,波导会在手机设计方面追求超薄,但不会刻意追求超薄的设计而影响到手机质量。我们会在保证每一款产品质量的前提下,推出超薄手机产品。 |