中国电子报：3G芯片厂商布局忙高低端两相宜

http://www.sina.com.cn 2006年08月08日 15:53 中国电子报

　　编者按：随着中国即将发放3G牌照，3G市场势必迎来新的增长高峰。3G这一给运营商、设备商和用户带来无限憧憬的新事物是否只是阳春白雪？是不是只有一部分人才能享用这种高端服务？全球和中国3G市场是否应该走低端路线？走低端路线对3G芯片和解决方案供应商提出了哪些要求？有何影响？业内著名厂商是否推出了相应的低成本3G芯片和解决方案？如何在低成本3G芯片和解决方案中保证3G所需要的性能？业内厂商就上述问题仁者见仁、智者见智，各自发表了精彩的观点。

　　-主持人安勇龙

　　特邀嘉宾

　　凯明信息科技股份有限公司CEO 余玉书

　　展讯通信上海有限公司CTO、高级执行副总裁陈大同

　　天科技有限公司CTO 张代君

　　重庆重邮信科股份有限公司副总经理郑建宏

　　杰尔系统移动部门高级市场经理 Roman Polz

　　ADI公司射频和无线系统业务部业务开发总监 Doug Grant

　　飞利浦半导体UMTS产品市场经理 Peter Kempf

　　瑞萨SH公司移动产品开发团队副总经理张鹏

　　商家慎对低端3G市场

　　余玉书纵观目前全球市场，WCDMA套片价格下降非常迅速，3G运营商也不再是一味追求高端用户市场，所以3G芯片及解决方案提供商在进行产品规划时必定需要考虑低成本解决方案。供应商提供的解决方案应该以“在功能满足3G业务的前提下，成本不断最小化”为原则来开发产品，因此未来3G将是以“寻求一种以尽量低的成本达到高性能、高集成度的解决方案”为趋势，这也对各个3G厂商提出了较高的要求。同样，这种低成本、高集成度的方案将具有很强的自适应能力，以低端的价格，满足3G应用的多元化发展。

　　低价3G手机战略同时也是建立在雄厚的实力之上的。正如

信息产业部电信研究院通信政策研究所所长陈金桥所言，“3G手机市场国内厂商将拥有更大的机会，原因在于中国企业整体技术水平的提升以及强势厂商的出现。”由此可以看出，3G手机的低端化路线，是国际大势所趋，国内市场也不例外，中国这一潜藏价值高达120亿美元的3G市场，在今后必然会进一步打开。

　　凯明TD-SCMDA/GSM/GPRS双模芯片将在不断完善提升产品性能，增强3G业务应用的同时，在3G市场发展到一定规模的时候，通过提高集成度、采用最先进的半导体工艺等手段来降低成本，从而满足手机生产商的要求。

　　陈大同 3G既然是新一代的移动通信解决方案，就要提供更多和更强大的功能，要比过去的移动通信技术为客户带来更多的服务。从这个角度来讲，和过去相比3G是一种高端的产品。如果“低端”指价格，3G产品一上来就是互相压价来竞争的话，肯定会出现恶性循环，因为3G的研发成本非常高，价格相对较高，但是3G的价格也不能高得让市场承受不了。我们相信优质、优价，我们会尽量给予客户更容易接受的价格，但是也会保证一定的性价比。首先我们关注产品的功能和质量，希望优质的产品在市场能有比较好的价格。

　　产品太低端的话不能体现3G的价值所在。那么如何找到平衡呢？首先，3G的功能必须要明显比2G强大得多；其次，3G的服务要比2G好得多，设备商和运营商要携手利用3G网络为用户提供更多的、实实在在的功能，让更多的用户感受到3G带来的改变，而不仅仅是MP3和

网络游戏等娱乐功能，因为只有客户体会到了这种应用功能，才会愿意出更高的价格。

　　张代君当前对低成本3G手机的市场需求是存在的，比如只提供3G基本业务，384K的数据传输速率能力。终端芯片供应商降低成本的策略主要有：对系统构架进行优化改进，提高芯片方案集成度，以及采用更先进的工艺技术。在基带芯片工艺方面采用更先进的半导体加工工艺，早期天基带芯片采用180nm工艺，现在将跳过130nm工艺，直接采用90nm工艺。明年上半年天就将推出采用90nm工艺的TD-SCDMA/GSM双模基带芯片。如今，国外一些公司新推出的3G芯片已经采用65nm工艺。同时近年射频端的工艺工艺取得重大的突破，正从传统的BiCMOS/SiGe工艺加工技术快速转换到射频CMOS新技术，这样射频芯片设计的复杂度会急剧下降，芯片的良率会大大提高，芯片片芯的尺寸急剧缩小，综合成本也会急剧降低。

　　我认为，现在3G终端芯片方案有两个发展方向。一个方向是基于基本功能，向低成本发展，不进行复杂功能的增加，怎么省成本就怎么设计，面对低端消费群体；另一个方向基于可接受成本的前提下，功能要不断增强，数据传输速度越来越快，业务提供越来越完善，面对中高端消费群体。业界会向两个不同的方向继续发展，我并不觉得一定谁会取代谁。好比英特尔既有赛扬等低成本芯片，也有双核高性能芯片一样，都有广阔市场。

　　郑建宏 3G有两方面的应用。如果是可视电话、数字广播电视等流媒体应用的话，就是高端应用；另一方面是低端应用，完成通话等基本功能，主要和2G手机竞争，从量的角度来讲，肯定低端应用更多。3G手机的成本比2G手机略高，但是由于其频谱利用率高，所以通话费用相比2G手机则比较低。我认为，3G走低端路线显得有点“大材小用”，不过一旦芯片的良率提升，3G手机的成本就会下降，同样可以和现在的2G手机进行竞争。3G手机使用的晶圆面积比2G手机大，但是由于工艺的改进，未来成本会和2G手机差不多。

　　Polz 3G市场一开始需要能为新型服务例如视频电话等提供支持的功能丰富的3G手机。目前，3G正在走向大众市场，杰尔也是主要的推动者之一。杰尔系统推出的3G芯片组解决方案可以提供市场最需要的功能而无须增加不必要的成本。

　　Grant 很显然，如果只为高端市场开发手机，那么3G的应用会受到限制。因此必须为各种等级的市场(可能除了极低端，所谓的“ULC”市场之外)提供种类齐全的手机。芯片组制造商面临的难题就是如何针对不同功能和价格开发出不同等级的芯片组，因为芯片功能会影响芯片尺寸，而芯片尺寸又会影响其价格。手机制造商也有一定的责任定义各个等级的市场所需的功能，并将这些需求传达给芯片组供应商。

　　Kempf 全球和中国3G市场是否应该走低端路线取决于时机是否合适。目前，3G手机远比2G手机昂贵，价格的高低直接影响着市场的普及。当价格能够在量产中达到可以接受的程度，3G大众市场就会出现。

　　由于目前3G面临着诸多压力(如GSM协会主张3G走低端路线，运营商要求更低的3G价格等)，3G和2G间的差别将随着时间推移逐渐缩小。我们可以预测到2008年或2009年，3G手机(这里没有把EDGE算为3G)能占到全球手机销量的50%。这意味着到2009年，2G和3G手机的价差将变得非常小，3G将成为运营商认可的技术。

　　张鹏全球和中国3G市场是否应该走低端路线这个问题要看市场的容量和客户对3G的接受程度，短期内应该没有低成本的要求；如果有的话，对芯片本身的集成度和系统推出的时间要求比较高。

　　芯片厂商动作不一

　　余玉书凯明信息于2005年开发了新一代TD-SCDMA/GSM双模芯片组“

火星”，并于2006年5月圆满完成室内测试及室外现场验证，稳定实现PS 384kbps、CS 64Kbps等数据业务，省电水平接近3G商用标准。

　　基于凯明信息方案的强大平台处理能力，目前在“火星”终端方案上已采用软件解码方式实现了MP3和MPEG4的实时播放。通过软件方案实现多媒体功能，可在最大限度降低终端总体成本的同时，为手机公司提供更多的设计灵活性选择。

　　由于凯明的TD-SCDMA双模方案采用90nm/130nm半导体工艺，同时内嵌ARM9和DSP内核，因此在同等的价格下，凯明方案将提供更强大的功能和更优异的性能，即具备非常高的性价比。

　　目前凯明的TD-SCDMA方案已被众多国外知名的终端厂商及国内实力雄厚的终端厂商及手机设计公司所采用，并已经成功实现了可视通话、基于PS 384Kbps的Streaming以及其他3G应用等业务。

　　陈大同对于展讯，我们走的是高集成度单芯片解决方案的方向，我们将3-4颗芯片实现的功能集成到一颗芯片中来实现，将数字基带、模拟基带、电源管理和多媒体芯片集成在一起,现在除了射频芯片之外，跟通信有关的所有芯片基本上都集成了，而且是双模的单芯片解决方案。高集成度解决方案一方面降低了元器件的采购价格；另一方面降低了终端厂商的开发难度，终端厂商的研发周期和成本也相应地大幅度降低，推出新产品的速度更快，能够抢占市场先机，获得更高的利润率。我们的单芯片解决方案采用相对成熟的方案，公司的GSM单芯片已经大规模量产，我们只是在其中加入TD-SCDMA的功能。

　　将基带芯片和射频芯片集成在一起，目前而言还很难实现，这需要基于技术的不断发展。采用何种工艺对于芯片功能和集成度有一定影响。工艺只是成本的一部分，算法和电路如何设计也是非常重要的部分，这是展讯的优势。因为从技术路线到电路设计、再到算法展讯都处于国际领先水平。

　　张代君低成本TD-SCDMA手机芯片天目前也在规划考虑，预计在2008年以后推出TD-SCDMA低成本手机会比较合适，因为到那时TD-SCDMA手机业务各方面都比较成熟，TD-SCDMA用户群体也将形成规模。天目前的研发重点是尽快推出HSDPA芯片，就TD-SCDMA而言，我们的策略是先把高速数据传输问题解决，然后再随后进行低成本解决方案的优化。

　　郑建宏重邮信科的3G芯片采用130nm工艺，芯片面积比采用180nm工艺的芯片的面积小一半，这样成本就会下降。以前我们只作芯片和协议栈软件，其他应用软件都留给手机厂商去做，现在来看，这个商业模式是失败的，因为国内手机厂家的开发能力比较弱，他们没有能力完成这项工作。我们必须将应用软件集成上去，提供完整的软件解决方案。手机厂家需要完整的解决方案，我们也在试图改变商业模式满足他们的需求。这个过程需要半年左右，目前我们正在积极地和下游厂商展开合作。

　　Polz 杰尔系统不仅推出了支持低成本WCDMA手机的HPU芯片组方案，同时，杰尔也推出了X455芯片组方案将HSDPA推向大众市场。基于HPU的手机很快将会发布，基于杰尔X455的HSDPA手机预计2007年年初面市。

　　Grant ADI公司已经为当今市场推出一系列的3G芯片组产品，还有一些正在开发中。其中最低成本芯片组SoftFone-LCR适用于TD-SCDMA标准，包括数字基带、模拟基带、音频和电源管理功能以及射频收发器功能。该芯片组支持TD-SCDMA的低码片速率版本，是用于EDGE/GPRS/GSM手机芯片组的派生产品。该芯片组采用的技术包括具有高速率和低功耗的Blackfin处理器，而且能够完全用软件方法来完成TD-SCDMA的联合检测和信号解码算法。这样就能使芯片尺寸最小，并且能够支持极低成本的3G手机。只要增加第二个射频收发器，该芯片组就能够支持双模TD-SCDMA/GSM手机，其尺寸和电池寿命都极具竞争力。基于该芯片组并且由大唐移动提供软件的手机目前已经用于中国几个城市的网络试验。该芯片组已经大批量生产。

　　Kempf 飞利浦半导体正在开发针对这个市场的产品组合，其中就包括针对价格敏感的3G市场细分的解决方案。与业内其他厂商一样，我们认为3G将不会针对以语音业务为主的细分市场。即使在其中保留的最基本的功能也超越了2G所能达到的性能，以便使终端消费者尽享3G的性能。

　　张鹏公司暂时没有推出相应的低成本产品。

　　低成本也可保证3G性能

　　余玉书随着技术的发展和应用规模的扩大，终端芯片的成本正在迅速下降。但是低成本并不意味着低性能。凯明TD-SCDMA解决方案采用了强大的双核(ARM9核+DSP C55)处理平台，因此，在不外加应用处理器或多媒体处理器的情况下，也可以为实现丰富的多媒体应用。随着产品的进一步成熟稳定及市场规模的逐步扩大，凯明将采用更先进的90nm，甚至65 nm半导体技术及SoC方案来降低成本。

　　郑建宏其实，手机硬件平台出台以后，很多功能的实现都是靠软件完成的。所谓的3G低端手机很多功能也都有，但是为了和2G手机竞争，只是没有实现这些功能而已。3G手机只需软件升级，硬件不变，就可以在不同层面上进行竞争。但是和2G手机的竞争并非只是通话的竞争，这样是不合理的。3G手机要在服务上跟2G手机竞争，服务主要集中在数据传输，例如3G手机高速上网，要提供让用户满意的服务。

　　Polz 杰尔系统已向市场出售了超过1亿片的芯片组方案，从GSM到EDGE再到WCDMA和HSDPA，我们在不断改进、丰富无线调制解调器功能使之趋于完美。它可以使手机用户在全球多个地区使用并具有良好的连接功能和更长的电池使用寿命。杰尔3G芯片组具有高度可编程性，使芯片重新设计的需求减小，并降低了总体成本。

　　Grant 由ADI公司和大唐移动共同提供全套的开发工具和参考设计支持SoftFone-LCR芯片组。这样能够使我们和客户在确定手机大批量生产之前充分测试其通信功能和应用情况。

　　Kempf 在移动无线技术方面，无论成本高低，3G解决方案都将达到并超越现今2G解决方案的质量和性能水平。无线技术的性能是由运营商决定的，和特定的细分市场无关。运营商不会降低他们对3G苛刻的要求，他们也希望3G的使用者能充分的利用网络来进行交流，不仅仅是语音上的，还包括数据的传输。

　　张鹏保留必需的功能、摒弃无实际意义的应用有助于在低成本3G芯片和解决方案中保证3G所需要的性能。

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