高通与中芯国际签署战略协议 | ||||||||||
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| http://www.sina.com.cn 2006年07月31日 11:11 每日经济新闻 | ||||||||||
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美国高通公司日前宣布，与中芯国际签署“交钥匙”式全套半导体制造与测试战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的地位，重点将放在电源管理芯片方面。(王初虹)
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