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高通联手中芯国际实现在华代工


http://www.sina.com.cn 2006年07月31日 07:36 京华时报

  本报讯 (记者刘奇)在遭到外界质疑CDMA专利费过高,从而导致CDMA芯片价格较高后,全球CDMA芯片霸主高通开始着手压低在华销售的CDMA芯片的成本。昨天,记者从高通中国公司了解到,高通已经和中芯国际签署战略合作协议,中芯国际将在其天津芯片工厂为高通提供芯片的代工业务,双方的代工业务重点将在手机的电源管理芯片领域。

  高通中国公司新闻发言人侯明娟表示,中芯国际为高通代工芯片,这是高通首次在
华实现芯片代工。此前,高通在全球的芯片代工业务主要和台积电、三星等芯片巨头合作,导致中国CDMA系统及手机厂商采购芯片只能进口。

  高通此次并未公布其和中芯国际协议的具体内容和财务细节。高通相关负责人表示,双方的代工合作仍处于初级阶段,尚不能评估具体芯片成本降低的幅度。

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