张丹 每日经济新闻
昨日，上海芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民告诉记者说：“我们成功并购了LSI Logic ZSP业务，该业务是华为、大唐等许多中国厂商正在使用的ZSP内核，该内核主要用于TD-SCDMA芯片。”这是又一家成功踏入3G领域的上海企业。
芯原通过并购方式取得芯片核心技术。戴伟民透露，此次并购价格约为1300万美元现金及股份。他认为：“这次战略收购将奠定芯原在新兴的设计代工产业中的领先地位。芯原将满足客户在无线通信、多媒体和VoIP市场领域具有成本竞争力和系统级SoC设计要求，提供从规格定制到量产的一站式增值服务。”
芯原与LSI Logic的合作始于去年。据资产收购协议，芯原已获得ZSP可授权内核、开发工具、标准产品和软件，以及其他相关联的发明和专利。大部分ZSP部门的员工，包括工程师、软件开发、销售、客户服务和支持代表将加入到芯原，继续进行ZSP数字信号处理器技术的开发和销售。
芯原主要提供半导体IP、设计和一站式制造服务，具有多家芯片代工厂外包代工能力，工艺技术可达90纳米。
据德勤统计，芯原过去3年销售收入增长率达4059%，目前中国提供设计代工服务的公司有华杰、世芯等。IC设计代工领域的上海众华，已于2004年被芯原收购。
