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高通德信合谋掘金3G手机


http://www.sina.com.cn 2006年07月12日 09:14 东方早报

  早报记者 吴昊

  在3G牌照发布前,“CDMA专利大户”美国高通曲线进军中国手机软件业的意图已表露无遗。昨天,早报记者从杭州市高新技术开发区(滨江)获悉,高通与国内最大手机软件开发商———德信无线通讯科技有限公司(简称“德信无线”)合资投建的新公司———德信无线软件(中国)有限公司总部近日已“秘密”落户该区。据透露,目前新公司正在杭州招聘软
件工程师、应用模块设计工程师,预计到年底人员将达200人左右。

  据悉,4月完成注册的德信软件将被赋予应用于所有3种3G标准的无线终端应用软件开发、设计及测试的使命,在国内3G牌照发布前“抢滩”手机软件业份额。未来1年内,高通、

德信无线将以现金和现金等价物(双方已有应用软件技术)的方式向新公司投入总计3500万美元———这也是高通自2003年承诺向中国公司投资1亿美元以来的第4次投资计划。

  目前,高通和德信无线在新公司中的股份未确定,但新公司董事长已确定由德信无线CEO董德福担任,德信无线也会把原来的手机应用软件业务转移到新公司,具体负责运营。由此可见,德信无线应在未来的公司运作中处于主导,高通扮演的角色更接近于投资者。德信软件杭州总部一高层向早报记者证实,他们直接向德信无线北京总部负责,无须经过高通。据他透露,合资公司中,“高通占小股,德信无线占大股。”

  权威市场分析公司Gartner预测,到2009年,全球将有10亿部手机发货。而在手机开发中,制造厂商有60%~70%的时间用于软件开发。同时,作为CDMA技术发明者,收取专利费用一直被高通作为主要赢利点之一。因此,当中国政府明确将TD—SCDMA作为3G标准后,高通急需拓展其国内业务空间,与CDMA芯片关系紧密的手机软件无疑是平移拓展最容易的领域。德信无线今年1季度财报显示,公司已签署的9份

智能手机新合约中,有5份合约来自国内客户。

  成立于2002年7月的德信无线是国内最大的手机软件和整机方案设计供应商,唯一拥有从2G到3.5G手机主流技术平台和设计能力的专业无线通讯终端研发中心。此前,高通也曾在2004年4月,对德信无线进行过数额为1400万美元的投资。

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