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意法半导体将在中国推出20多种新款手机相机模块


http://www.sina.com.cn 2006年06月19日 19:07 新华网

  新华网北京6月19日电(记者张晓松)全球最大的手机相机模块供应商意法半导体公司日前表示,近期将在中国推出20多种新款手机相机模块,其中包括一款200万像素的产品,以及一款集成了互补型金属氧化物半导体(CMOS)传感器图像处理芯片的130万像素小型封装产品。

  根据国际知名产业分析公司Prismark的统计,2005年全球手机相机模块市场达到3.
66亿美元,其中意法半导体以16%的占有率成为第一大供应商。

  据意法半导体影像部门手机相机业务部门的负责人介绍,未来手机相机将会取代低端数码相机和摄像机。而在薄型手机中,需要低变焦倍数相机模块,这些模块将采用流焊贴装技术。”

  这位负责人向记者展示了一些采用130万像素照相手机拍摄的照片,与我们平时看到的手机图片相比,效果要好得多。这位负责人解释说:“在手机相机模组中,像素质量、机械功能、光学和信号处理技术之间是相互影响的。而在中国,有些企业提供芯片,有些企业提供模块,大家把这些技术集成在一起,就不容易形成优化的拍照系统。”

  为了实现最佳的拍摄质量,意法

半导体采用的战略是,控制手机照相模块
供应链
的每一个环节,包括传感器、光学和机械、影像信号处理、可重复制造工艺等等。与此同时,意法半导体在中国深圳以及新加坡的两座工厂,为手机相机产品提供了双重供货保障。

  在众多的技术中,如何做出更小的像素,是手机照相技术上的最大问题。目前,市场上像素的大小一般在2.2μ,而意法半导体最新开发的最小像素是1.75μ,这就意味着理论上,他们能够做出500万像素的产品。

  “从2005年起,我们在中国市场上投入了很大力量。”前面提到的那位负责人说,“我们最近又推出了20多款新品,6月初我将到中国为员工培训这些新产品技术。”

  目前,意法半导体提供从352像素×288像素(CIF)到500万像素的照相手机解决方案,其中有固定焦距和自动对焦产品,也有全球第一个使用流焊贴装技术的模块,还有双相机系统。意法半导体认为,其中200万像素的产品将非常适合今年中国市场的潮流,而一种集成了CMOS传感器图像处理芯片的130万像素小型封装产品非常适合高产量手机的生产。(完)

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