智多与中芯国际推出新手机应用芯片

　　智多微电子(上海)有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司近日共同宣布，由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功批量生产。

　　作为智多微电子阳光系列的一员，“C626”采用了中芯国际0.18微米混合信号工艺生产制造。此款芯片不仅提供了更强的多媒体性能，还传承了智多产品一贯的低功耗优势和高性价比的多媒体解决方案。例如支持MPEG-4解码，成功实现手机电影功能；内置A／D转换

器可录音，让手机拥有视频卡拉OK功能。除此之外，“C626”还可将MP3作为背景音乐在拍照和浏览图片时播放。中芯国际专为此款芯片提供了客制化的DUPI／O设计，让芯片的面积变得更小，使得系统设计更具灵活性。