三星开发新芯片封装技术 手机将更微型化

　　CNET科技资讯网4月13日国际报道 三星公司已经开发了一种新的芯片封装技术，将处理器堆叠在一起，并用导线直接相连。

　　这种封装技术对三星、英特尔等厂商已经采用的多芯片封装技术进行了一些改变，三星要在2007年才会将这种技术投入商业化生产中。

　　在这种封装技术中，内存芯片被上下堆叠而不是并排地排列在一起，有效地减少了主板的尺寸，使手机、数码随身听等厂商能够生产出尺寸更小的设备。

　　在这种多芯片模块中，不同的芯片有各自的“围栏”，彼此之间通过连接到附着在各个“围栏”上的小金属球的导线相连接。

　　三星的新封装(WSP )采用了名为TSV 的技术，导线直接由一个芯片的内核与其它芯片相连接，无需再使用其它辅助装置，进一步减小了芯片封装模块的尺寸。

　　WSP 最多可以使8 个芯片上下堆叠。例如，三星的一种原型产品就包含有8 个2GB 的闪存芯片，实现了16GB的闪存模块，而模块的高度只有0.56毫米。

　　WSP 将首先被应用在闪存卡，但随后可能会包含不同的芯片组合。例如，一种封装中可能同时包含有DRAM和闪存芯片。