NEC松下德仪共同发起风投 瞄准3G手机芯片

　　CNET科技资讯网4月5日国际报道 日本电子制造商松下和NEC 正在同德州仪器谈判，共同建立一个用于三方移动电话的芯片生产的风险投资基金。

　　作为3G应用的领先国家，能够让用户交换音乐、图像以及上网冲浪的高性能电话，在日本已经占据市场的统治地位。

　　据日本每日商业经济称，这两大电子巨头和美国芯片制造商，按计划最快将在今年夏天在日本建立新的风险投资，通过松下来开发用于双方的3G电话芯片，但品牌最好是使用松下和NEC 的牌子。

　　据称，几大公司有望在本月签署一个协议，其部分产品也将提供给日本国内外的其它电话制造商。

　　新的风投资金规模可能在100 亿日元左右(8500万美元)。

　　NEC 的发言人Toshinori Arai说：“最有可能的情况是五家公司达成在3G手机领域内的合作，但现在一切都还没最终定案。”

　　松下也发布了相似的评论。德州仪器的一位发言人没有对该报道作出评论。

　　据日本经济的报道称，在开始阶段，NEC 和松下旗下的松下移动通讯(PMC )各自都将持有30% 的投资份额，其余剩下的份额将由松下、德州仪器和NEC