德仪NEC松下将联合开发3G芯片

　　本周五，松下和NEC宣布它们正在就在新一代手机方面的合作进行谈判。

　　《日本经济新闻》本周五报道，这三家公司计划最早于夏季在日本成立一家合资企业，开发3G芯片。松下的发言人Akira Kadota、NEC的女发言人Akiko Shikimori证实说它们确实在谈判，但拒绝披露合资企业的详细资料。

　　NEC和松下已经在联合开发3G软件，德州仪器则在为NEC、松下提供3G芯片。德州仪器的芯片主要用于非数据应用之外的功能。

　　报道说，合资企业的芯片除用于NEC、松下的手机外，还将提供给其它手机厂商。

　　由于数百万用户都用手机收发电子邮件、寻找餐馆、查找

　　据IDC称，在去年日本销售量4400万部的手机市场上，松下、NEC分别以17%、16.5%的市场份额排在前二位。