作者：Phoneme
为了应对超低成本(Ultra-low-cost, ULC)手机市场上日趋激烈的竞争，各芯片厂商纷纷使出浑身解数开发低成本手机的解决方案。TEXAS INSTRUMENTS[TI](美国德克萨斯仪器公司)CEORich Templeton甚至预测超低成本手机的价格将降至15美金左右。
Templeton提到，来自非洲、巴西、中国、印度和俄罗斯的巨大潜在市场将会提供数以亿计的潜在手机用户。他指出现在大概有20亿的手机订单，而从潜在的市场中还能挖掘大概十亿的订单。
Templeton同时指出世界上只有四分之一的人拥有手机，因此手机业还有巨大的增长潜力。他指出由GSM联盟制定技术标准的超低价手机售价已经降到30美金，而其最初预测仅为40美金。Templeton确信，将来售价将会降到15美金。
虽然TI已经开始着手开发超低价手机的解决方案，其竞争对手摩托罗拉半导体 (Freescale Semiconductor)，英飞凌科技(Infineon Technologies)和飞利浦半导体(Philips Semiconductors)也不落后，纷纷提出各自方案。
英飞凌科技通信商业部销售市场副总裁Dominik Bilo指出，英飞凌的第一代超低价手机方案已被包括明基在内的5间手机厂商采用，现在公司更推出了第二代超低价手机方案。
Bilo提到，该公司第一代超低价手机方案的成本大概在20美元左右，相关手机将会在今年上半年推出。而第二代超低价手机方案的成本仅为16美金，相关手机也将于2007年面世。
飞利浦半导体则表示将于2008年提供仅为15美金的手机。公司计划在上海的研发中心实施此项计划。
TTPCom公司首次公布了低于20美金的超低价手机的设计方案。公司期望随着相关器件价格的降低整体方案价格进一步下降。
