中国电子报：3G手机舞台芯片大厂群雄争霸

http://www.sina.com.cn 2006年01月04日 09:14 中国电子报

　　本报记者罗翠钦

　　在2005年的通信舞台上，3G是最引人关注的重头戏，根据近日信息产业部对3G手机发牌“时机已到”的说法，2006年将是我国3G产业务实发展的一年。作为推动这一产业发展的生力军，高通、TI、飞利浦、英飞凌、杰尔等在技术积累、产品推新及下一代演进中展开角逐并不断创新，成为3G市场的重要推动力量。2006年，3G应用面临的焦点话题是什么？芯片

<SCRIPT LANGUAGE="JavaScript1.1" SRC="http://204.adsina.allyes.com/main/adfshow?user=AFP6_for_SINA|tech|techPIP&db=sina&local=yes&js=on"></SCRIPT> <NOSCRIPT><A HREF="http://204.adsina.allyes.com/main/adfclick?user=AFP6_for_SINA|tech|techPIP&db=sina"><IMG SRC="http://204.adsina.allyes.com/main/adfshow?user=AFP6_for_SINA|tech|techPIP&db=sina" WIDTH=360 HEIGHT=300 BORDER=0></a></NOSCRIPT>

方案如何定位？对于这些问题，业界给予极大关注。

　　布局3G市场：收购重组进行技术积累

　　2005年初，几家国际通信IC厂商通过收购等方式布局3G市场。业内人士称，收购细分领域中有技术创新力的小企业是弥补大型企业自己创新能力不足的有效途径。

　　飞思卡尔通过收购基带芯片厂商PrairieComm加强3G基带优势，以提供更完善的平台和系统解决方案；杰尔系统与W-EDGE处理器

开发商Modem-Art牵手开拓3G市场；瑞萨收购法国设计公司将在3G基带芯片方面弥补其“短板”。这一系列的收购行为，正是这些芯片巨头布局3G市场的突出表现，旨在形成更具竞争力的完整平台解决方案。

　　单模手机似乎将逐渐淡出人们的的视线，英飞凌多功能手机事业部副总裁Clemens Jargon认为，未来移动终端产品赢得竞争的关键因素是保证在不同网络间的无缝漫游，因而英飞凌不会做单模产品,公司最新的参考设计平台MP-EU不仅支持W-EDGE、GSM/GPRS，还提供WLAN、Bluetooth、移动电视等功能选择。这也是业内共识,TI、ADI、飞思卡尔、杰尔等对3G平台的研发也都在紧锣密鼓地进行，都选择不同的组合方式开发多模手机平台方案。

　　此外，早前2005年2月，一股超低成本手机浪潮的兴起给业界注入了兴奋剂。GSM协会针对印度、非洲等新兴市场倡导价格低于40美元甚至30美元的超低成本手机，一时间摩托罗拉、诺基亚两个手机巨头闻风而动，芯片厂商也表现出极大热情，TI、英飞凌等针对超低成本手机推出的手机平台方案，飞利浦也宣布一项计划，表示在2008年之前提供可以把手机的售价降低到15美元之内的芯片。

　　尽管这主要是针对GSM比较低端的单芯片方案，然而业内分析人士给予了很高的评价。“不仅仅是为了降低成本，”赛迪顾问霍雨涛表示，“对于半导体厂商而言，手机单芯片设计具有里程碑意义，从公司长远技术积累来看，芯片巨头对单芯片的倾情行为更是为未来手机平台方案集成拍照、多媒体、WLAN等更多功能做技术上的积累和准备。”

　　无论是通过收购小公司，还是在多模、单芯片方案的投入，无疑这些半导体巨头都对这一市场投入了很大的热情和资本，为未来3G市场的竞争做技术积累与储备。

　　下一代演进：芯片厂商群雄并起

　　厂商布局3G市场的同时，也对基于三大标准的下一代演进做了准备。时至今日，CDMA2000将从EV-DO A版本演进到EV-DO B版本；WCDMA将向HSDPA演进，并在2007年发展到HSUPA；TD-SCDMA也有进一步的演进路线。

　　作为CDMA的开路先锋，高通最早倡导3G并亮出CDMA2000，当前基于MSM6800芯片组，高通已经与合作伙伴合作进行了业界第一次CDMA2000 1xEV-DO版本A网络和手机的端对端呼叫。此外，高通还在2005年年底香港3G大会上演示了基于HSDPA芯片解决方案的终端，高举进军WCDMA的大旗。

　　TI的新型OMAP-Vox平台集成了各种应用与调制解调器功能，据称，该平台满足从GSM/GPRS/EDGE到WCDMA、HDSPA等多种市场领域的需求。英飞凌通过MP-EU提供了一个第二代解决方案，无论是在尺寸、功率还是在成本方面，都将为业界确立新的基准。飞利浦也大力投入HSDPA的开发，并积极拓展3G RF ASIC业务。

　　与WCDMA/CDMA2000相比，TD-SCDMA的发展起步要略晚一些，因而下一代演进成为TD-SCDMA与WCDMA、CDMA2000较量关键的一步棋，大唐提出的两个基于TDD的后续演进。作为TD-SCDMA终端芯片厂商，天、凯明、展讯等都在积极跟进，三家公司都表示2006年将开发出下一代芯片，以后发优势尽快缩短差距。

　　手机电视：利益之争令芯片方案悬疑

　　谈到3G的应用，业内人士称，3G市场没有起来的根本原因是缺少杀手级应用。时至今日，业界依然没有摆脱这个尴尬。2005年，在3G市场缺乏亮点的大背景下，手机电视应该算是黯淡中的烛光，而这也是近期最引人关注的话题。

　　赛迪顾问半导体事业部霍雨涛表示，在我国市场，3G时代手机电视的应用将是增值业务的重要支撑点。国外对3G的应用定位包括游戏、赌博及色情内容等方面的内容，而赌博和色情内容都不适合我国的实际情况，因而手机电视已经成为运营商的未来首选业务之一。

　　目前，3G手机电视的产品技术不存在什么问题，关键看这种应用选择什么网络，3G和广电网，哪一种将成为主流之选尚不明朗，而网络方案的选择将决定未来几年芯片的功能走向和产品技术发展趋势。

　　然而，不同利益集团之间的竞争使得手机电视的未来发展疑云重重。霍雨涛表示，一方是网络优势，一方是内容优势，合作是实现双赢的理想方式，但如何合作、合作到什么程度给业界留下许多推测的空间。此外，

数字电视及手机电视标准待定也是一个存疑因素。

　　网络融合将是3G时代一大特征，这将影响到芯片厂商方案平台的定位。业内分析人士认为，支持更多宽带用户的唯一途径是把移动广播网络上的多媒体流量转移到更密集部署的WiMAX、WLAN，与3G形成互补。WLAN提供一种面向企业级用户的低成本选择，VoIP电话、VoWLAN手机可直接通过WLAN实现通话和流媒体业务；而WiMAX则在无线多媒体业务成规模需求时，提供50公里距离的高速宽带接入。当前，高通、Broadcom等多家厂商的平台方案都支持WLAN功能。

　　平台方案：芯片厂商寻求市场定位

　　2006年3G将步入非常务实的商用发展期，3G手机需要什么样的平台方案？

　　手机电视解决方案将成为半导体厂商2006年的角逐焦点，活跃在这一市场的移动终端及芯片厂商正在密切关注其进展情况。霍雨涛表示，采用不同的网络对3G手机电视平台方案要求不同，利用移动通信网络相当于流媒体点播，需要手机有强大的应用处理器，而通过广电网则需要增加调谐器、调制调解等芯片。

　　目前，TI、飞利浦、飞思卡尔、三星等几家老厂都已经开始布局手机电视，飞利浦也已经推出了SIP的完整手机电视平台方案，英飞凌也表示将支持DVB-H标准的数字电视作为重要战略。而更让人出乎意料的是Frontier Silicon、DiBcom新创公司的举动，前者已经推出T-DMB手机电视参考设计，后者也正在进行DVB-T的移动电视研究。此外，早些时候英特尔收购卓联RF前端业务的意图也在提升其数字电视方面平台能力。

　　双模方案成为3G市场扩展的助推器。杰尔、英飞凌看好W-EDGE的未来发展，TI表示支持从GSM/GPRS到WCDMA、HSDPA，高通则要力争WCDMA与CDMA的无缝漫游。

　　TD-SCDMA阵营的天、凯明、展讯推出了可商用的双模基带芯片整体解决方案，并在产品稳定性、互联互通及功耗等方面不断完善。重邮表示，目前在研制成功的0.13微米手机基带芯片的基础上，向双模芯片的技术演进方面都已经做好了准备工作。ADI也称针对更高端、更强大的多媒体应用，于2005年年底或2006年年初提供GSM/TD-SCDMA双模解决方案。

　　此外，手机芯片的集成度将进一步提升，并进一步降低功耗和成本。对于3G商用发展而言，低功耗及稳定性是消费者更为实际的需求，人们更关心终端产品的待机时间、通话时长等关键性能指标。同时，业内人士指出，2006年3G/WLAN和3G/WiMAX手机也将成为电子通信市场的热销产品。

　　双模、手机电视、与WLAN和WiMAX等话题成为手机方案关注的焦点，而降低功耗和成本是消费市场永恒的话题。期待2006年芯片厂商不断创新，带来业界更多精彩！