图文：高通业务发展及市场高级总监崔恽

图为高通业务发展及市场高级总监崔恽
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　　2005年12月7日在北京京都信苑饭店举办“HSDPA发展战略咨询会”，围绕“成熟3G与HSDPA的发展战略”的主题，对HSDPA技术的成熟性、发展及制约因素、终端与业务、商用前景等问题进行深入探讨和交流。新浪网作为独家网络支持媒体对此次会议进行现场直播。

　　以下为崔恽的发言实录：

　　各位代表大家下午好，高通公司作为设备芯片系统商我们在整个3G研发中投入是非常大的。高通公司现在不光提供基于CDMA技术的用户终端芯片产品，同时也向全球终端设备制造商提供从WCDMA到未来HSDPA的芯片解决方案。高通公司的研发是按照不同层级进行的。第一个层面是面向运营商的广域多址接入技术络，对传统的CDMA 运营商及CDMA手机制造商或者说终端设备制造商而言我们的演进从95A/B,1x到EV-DO，面向GSM/GPRS和WCDMA运营商和终端设备制造商,我们提供商业化的WCDMA和HSDPA的芯片产品，现在许多国外手机运营商的WCDMA终端产品采用了高通公司的WCDMA的解决方案。

　　未来我们正在积极的做研发，为未来的HSDPA解决方案做进一步的研发。实际上我们第一块HSDPA的芯片工程样片早在04年底已经开始提供给终端厂商了，并在05年的一月成功进行了全球第一个HSDPA呼叫，这点来讲高通的研发和产品化是走的更快的。基于我们的HSDPA套片的手机产品有可能在明年一季度商业发布并。

　　同时针对不同的运营商的类型，我们在CDMA和WCDMA方面都给用户提供广域多播的方案，对于的CDMA1x EVDO运营商我们提供基于EVDOr0 的带内BCMCS“金牌多播”解决方案。对WCDMA运营商来讲，在明年的一季度 我们将提供基于R6方案的带内MBMS的解决方案。除了带内的广域多播方案以外我们也向3G运营商提供另外一种选择的可能，MediaFLO/FLO这样的采用无线发射技术进行下行数据传输的广播技术，这个是用Radio的方式下行，并利用3G核心网络资源传送上行数据

　　此外高通公司也在积极提供局域系统接入的研发, 比如802.11x。下一步我们会依据市场发展的情况考虑局域网接入技术与跟广域网接入方案的集成。这是高通公司目前在研发方面的一些大致的情况。

　　(图)特别针对GRPS和WCDMA运营商。大家可以看到，现在随着市场用户应用需求的增强，也随着运营商商业环境竞争和服务丰富性的要求提高，所以对网上速度的要求越来越高了。在2G时代更多的是用下行的速率支持你的业务，但是未来随着丰富性的内容的提供，对带宽要求更高的业务的推出，所以从这点来讲整个速率的演进和商业的进步比以前2G时代都要求高了。现在高通公司根据自己对市场的理解，认为HSDPA市场商业化很快会在06年的一季度开始。

　　刚才很多嘉宾提了很多3G特别是是在未来HSDPA上有什么样的增值业务的服务，实际上大家的想法都是差不多的。从高通来看，我们认为3G机遇分两个方面。一个方面是用户，一个方面是运营商。是把你的产品组合满足用户，从用户来讲是希望整个无缝覆盖。在你的基站靠近的地方，他能够享受比较高的速率。随着用户的漫游，他当然希望小区都能覆盖，能够使得他的高速率不被中断。随着用户不同业务的需求，最好运营商能够满足不同级别的服务。也就是说将来可以可以更大的提供带宽，可以让内容更丰富。这是从用户的角度来看的。

　　从运营商来看本身这种差异化服务的提供就是新业务是新的收入来源。 比如怎么在音乐频道里能够提供不同类型，不同档次的服务这都是新业务收入的来源。因为话音的增长已经是平滑的状态了。另一方面因为带宽越来越多，用户越来越多，增值服务的用户带宽要求也越来越多每兆字节的需求也是运营商需要考虑的。所以，随着后3G技术的推广，它可以帮助运营商大量的降低服务成本。综合这些需求，运营商和用户现在可以看出这些都是驱动HSDPA技术发展的因素。大家可以看到从GSM时代到未来3G的时代整个带宽的速率不断提高，同时带宽上行和下行的速率也不断增加。(图)我对2G时代和2.5时代能够支持的不同业务需求，新的业务需求导致了新的技术的出现。我们认为HSDPA可以基本满足目前的这些业务的需求。

　　从运营商来讲，可以打包资费，但是用户发展的成本和服务本身对运营商来说是最基础的。Ecomimic Wireless Data的一项研究表明: 在这些模拟常态下用户性的增数和网络覆盖的情况下HSDPA和现在的2.75G和2G来比它的每兆字节数据下传的成本降的是非常低的。因为大家知道HSDPA的容量可以是2G的3-5倍 所以HSDPA是一个非常理想的运营成本。

　　HSDPA的优势，在座的都是专家我就不再一个一个解释了，我觉得比较重要的就是边缘的覆盖。

　　(图)这部分是高通公司做的已公布的运营商HSDPA商时间表。今年4季度已经有很多国外运营商开始HSDPA外场测试。有的进行了LAB测试，有的已经开始了小规模的友好用户的实验。到06年一季度和二季度,相信许多国外运营商会开始HSDPA的商用部署。

　　最后讲一下高通WCDMA/HSDPA的解决方案。高通公司我们自己的第一代HSDPA套片芯片支持1.8Mbps的MSM6275在04年底就已经提供给了终端设备厂商，今年四季度和明年底一季度，基于6275芯片商用数据卡和终端可以看到。在6275之后今年三季度底我们有90纳米技术的支持7.2Mbps 的MSM6280，明年中有基于65纳米技术的支持3.6Mbps 的 MSM6260 和65纳米版的MSM6280会提供给终端厂商。明年一, 二季度, 会看到国外的WCDMA/HSDPA运营商会开始提供HSDPA的商用服务, 其中的终端设备就将有基于高通公司MSM6275的数据卡和手机。我们现在的MSM6280 在上个月跟三家主要的WCDMA/HSDPA系统厂商，成功完成了3.6Mbps的IOT实验

　　从研发进程的角度看，HSDPA的研发和商用化过程比R99顺利，我们自己是非常准确的按照时间进行LAB、IOT和外场测试，基本所有的厂商都是在按计划进行着。

　　高投的产品规划策略：

　　我们按市场细分来做，包括价值平台、多媒体平台、增强型、融合型。我们基带芯片集成了很多不同的多媒体技术，高通公司会提供全套的低成本高性能的3G终端芯片解决方案。

　　最后做一个总结，高通公司作为制造商，我们跟全球的运营商不断的做规范的讨论,和芯片产品的功能测试，以确保高通的产品完全能够合符合运营商的的要求。同时我们也与运营商合作进行基于现网的IOT测试和外场测试，高通不单是一个芯片提供商, 同时也是运营商和终端设备制造商的紧密合作伙伴。谢谢大家！