半导体厂商备战3G前夜

http://www.sina.com.cn 2005年12月02日 16:48 中国电子报

　　本报记者罗翠钦

　　在2005年的通信舞台上，3G是最引人关注的重头戏，从年初到年末，各方筹备的展览及研讨会此起彼伏，产业链条各个环节的多家厂商故事不断，不同阵营的厂商在标准、应用、技术产品的研发上更是你追我赶，而商业化发展是贯穿3G推进的准绳，半导体厂商的角逐与创新成为3G产业的重要推动力量。

　　不同阵营间的渗透

　　竞争中各家厂商都不甘落后，WCDMA和CDMA阵营间上演渗透与反渗透，而TD-SCDMA的快速发展与完善更是引发了芯片业的变革。

　　高通作为CDMA的开路先锋，最早倡导3G并亮出CDMA2000，以经济型、多媒体、增强多媒体和融合平台四大产品类别几乎占尽CDMA2000的芯片市场。近三年，三星、ST、TI等芯片巨头不甘寂寞，曾试图进入CDMA2000芯片市场。然而，时至今日没有一家公司开发出能与高通相抗衡的CDMA芯片组，甚至连实力雄厚的TI也是步履维艰。难怪近日TI、爱立信等6家通信厂商联合状告高通，指控高通限制竞争对手的发展。

　　而在厂商阵容最强大的WCDMA阵营，爱立信、ADI、英飞凌、杰尔等公司均已推出WCDMA手机芯片组。此外，高通也于年初宣布提供WCDMA芯片组MSM6275解决方案，近日在刚刚落幕的香港3G大会上演示了基于此芯片解决方案的终端，这是其向WCDMA阵营渗透的重要里程碑。

　　近两年，作为国际三大标准之一的TD-SCDMA的快速发展，更是让业界大开眼界。在

信息产业部及TD-SCDMA联盟的积极推动下，有四五千人直接投入到这一产业，通过产业链上下游的共同努力与合作，实现从无到有的突破，TD-SCDMA产业链逐步形成并不断完善，产业联盟也不断壮大，这些都为TD-SCDMA产业的健康快速发展营造了良好的氛围。

　　目前国内芯片厂商天科技、展讯、凯明和重邮均已研发出可商用的终端芯片，ADI也早已推出商用芯片，并于近日宣布与大唐的正式合作。TD-SCDMA产业的迅速发展有目共睹，这也引得如ST、飞利浦、高通在内的其他国际芯片厂商的关注。业内人士表示，这些国际巨头既有成熟技术又有市场运作经验，一旦时机到来，他们能迅速拿出商用产品。

　　标准演进中的较量

　　在下一代演进问题上，WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA三大标准之间的比拼可谓是“道高一尺魔高一丈”。各个阵营的半导体厂商都摩拳擦掌不断升级技术与产品，抢占市场先机。

　　在新技术的探索方面，CDMA2000是所有3G技术中最活跃的。记者近日获悉，CDMA发展组织(CDG)计划于2006年第一季度发布CDMA2000 EV-DO版本B标准，它将与现有的CDMA2000 1X、1X EV-DO版本0和1X EV-DO版本A相兼容。高通的芯片组推动了CDMA技术的强劲增长，并使公司成为当今最大的3G技术供应商。

　　面对CDMA2000标准家族的强势阵容，WCDMA家族也不甘示弱，正加速技术演进步伐。目前版本的WCDMA与CDMA2000 1X EV-DO在接入速率上基本相当，而WCDMA的增强版本HSDPA/HSUPA却有更高的速率。当前，飞利浦、英飞凌、TI等多家厂商都在紧锣密鼓地进行HSDPA的研发，而高通的HSDPA芯片解决方案已经悄然亮相香港3G大会，并积极进行升级解决方案的测试工作。

　　作为GSM/GPRS芯片组领域的市场领先者，延续这种地位与优势是TI在3G市场的渴望，而高通通吃WCDMA和CDMA2000昭示出其更大的野心。3G商用到来之际，多家半导体巨头角逐WCDMA芯片市场，未来发展中在2G/2.5G市场中占有绝对优势的TI、高通与更多芯片厂商的市场表现如何？业界期待出现共赢局面。

　　与WCDMA/CDMA2000相比，TD-SCDMA的发展起步要略晚一些，因而下一代演进成为TD-SCDMA与WCDMA、CDMA2000较量关键的一步棋。业内人士透露，大唐提出的两个基于TDD的后续演进的技术方案，目前都已被3GPP接受，其中一个是多载波的技术，另外一个是多载波TDD技术，为现有TD-SCDMA系统提供了一套性能提升的方案。除了系统厂商的积极推进，作为TD-SCDMA终端芯片厂商，天、凯明、展讯等都在积极跟进，三家公司都表示明年将开发出下一代芯片，以后发优势尽快缩短差距。

　　规模商用前的冲刺

　　在3G产品的市场化角逐中，平台化解决方案成为几大芯片巨头的一致诉求，硬件的高度集成、软硬件及开发工具的充分整合成为其平台方案的卖点之一。而针对3G的数据应用业务，多媒体功能的日益丰富和完善将一直是今后的关注点。

　　英飞凌平台方案集成了基带处理器、电源管理和射频收发器，同时还提供了完整的参考设计平台，双模UMTS/EDGE协议栈是其平台方案的重要特色之一。而TI的新型OMAP-Vox平台集成了各种应用与调制解调器功能,该公司中国无线终端业务部市场与应用总监宋国璋表示，该平台使手持终端制造商能够轻松实现扩展，满足从GSM/GPRS/EDGE到UMTS、HDSPA等多种市场领域的需求。杰尔的Vision策略是将通信和多媒体功能分开，并将软硬件及开发工具完美结合在一起。

　　针对中端市场的多媒体应用，英飞凌表示要做为市场先导，推出HSDPA等新特性，从而支持最新的多媒体应用，如DVB-H

数字电视，同时还要帮助客户实现产品和服务的差异化并且帮助他们将研发预算降到尽可能低。飞利浦也大力投入HSDPA的开发，并积极拓展3G RF ASIC业务。杰尔最新推出的X115芯片组，提供强大的多媒体处理能力，可以为消费者提供丰富的音视频功能，同时，单芯片数字基带架构显著降低了IC成本及组件数。

　　大规模商用化的发展离不开产品的创新和优化，特别是对于TD-SCDMA产业，通过技术及产品不断地自主创新开发出适合市场商用的终端产品是当前的工作重点。

　　业内人士称，TD-SCDMA的前期工作集中在功能的实现上，随着产业发展的进一步推进，商用化成为当前的工作重点。对于商用发展而言，低功耗及稳定性是消费者更为实际的需求，人们更关心终端产品的待机时间、通话时长等关键性能指标，并要达到GSM网络的稳定性，这些都是当前重要的工作。

　　此外，后期低成本的考虑是TD-SCDMA的长远目标。当前的TD-SCDMA产品更多是追求上市时间，通过减少外围电路，提升芯片的集成度，可以进一步使成本得到优化，这也是推动商用化的策略之一。

　　产品的成功离不开产业链上下游的合作。杰尔、英飞凌、飞利浦都表示支持他们的客户获得成功是公司的战略目标，TI与NTT DoCoMo的合作伙伴关系使TI 3G技术不断成熟并得到推广。高通也表示，合作共赢是公司的基本经营理念，其中国区总裁孟称公司一直致力于推动无线通信产业链的共同发展，并且深信只有客户和合作伙伴的成功才是高通的成功。