高通力推无线多媒体 单芯片方案保驾护航

　　作者：朱青

　　10月18日，2005国际通信展开幕当天，世界上最大的3G芯片组和软件技术供应商美国高通公司副总裁路易斯·帕尼达透露，高通公司将在2006年3月发布一款代号为QSC的集成单芯片多媒体解决方案。

　　据了解，代号为QSC是全球第一款集成单芯片，它可以确保当前手机可实现视频、音频、游戏和定位等产品和服务。该方案将成为多媒体平台服务纤巧型终端的必选方案，且不损失手机功率和功能。

　　此外，单芯片解决方案另一个显而易见的好处是运营商无需再使用多媒体协处理器，降低生产成本。从用户角度来说，采用单芯片的手机外形更小巧，更省电，从而延长手机待机时间和电池寿命。

　　在此之前，高通公司发布了Mobile Station Modem(MSM)MSM6125芯片组，用于主流手机，可以在无需改变空中接口标准的情况下使用CDMA20001X网络的系统容量提高一步的解决方案，此类解决方案在业界尚属首次。