世界首颗0.13微米TD-SCDMA手机核心芯片诞生

图为工作人员向记者比较芯片与五角硬币的大小。
点击此处查看全部科技图片

图为研发项目负责人郑建宏教授向记者比较芯片与五角硬币的大小。 新华社记者 茆琛 摄
点击此处查看全部科技图片

　　重庆邮电学院10月9日宣布，该学院成功研制开发出0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片，这标志着我国3G通信核心芯片的关键技术有了新的突破。重庆邮电学院院长聂能介绍，为研发此芯片，重庆邮电学院与合作单位累计投入5000万元人民币。

　　新华网重庆10月9日电(记者茆琛　徐旭忠) 重庆邮电学院9日宣布，该学院成功研制开发出世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片。这不但加速了3G手机芯片的

商业化进程，更标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。

　　重庆邮电学院院长聂能介绍，0.13微米工艺的TD-SCDMA　3G手机核心芯片由重庆邮电学院开发研制，该成果又被称为具有中国

　　与采用0.18微米工艺的TD-SCDMA　3G手机核心芯片相比，“通芯一号”具有明显优势：一是功耗尺寸小，成本低；二是具有多内核结构，可支持TD-SCDMA手机高速处理能力，同时此结构扩展升级方便，在不改变整个结构的同时，芯片可延伸到后3G功能；三是包含了专有的检测电路和解码电路，处理速度快，可支持每秒384千比特以下的所有业务；四是采用国际上成熟的商用专业模块，性能稳定可靠，适用于大规模生产；五是整个芯片设计工作在重庆完成，流片和封装在上海完成，实现了芯片从中国制造到中国创造的跨越。

　　记者在新闻发布会现场看到，“通芯一号”芯片为正方形，形状小于五角钱硬币，与常人拇指指甲盖大小相仿。重庆市邮电学院院长聂能介绍，为研发“通芯一号”，重庆邮电学院与合作单位累计投入5000万元人民币。

　　“通芯一号”的问世将降低3G手机成本，使普通手机用户使用到与二代通讯终端价格相近，体积小、功能强、功耗低的第三代移动通信终端。

　　TD-SCDMA是由中国科学家提出、为世界公认的3G标准。TD-SCDMA的中文含义为时分同步码分多址接入，该项通信技术也属于一种无线通信的技术标准。中国第一次提出并在此无线传输技术(RTT)的基础上与国际合作，完成了TD-SCDMA标准，成为CDMA TDD标准的一员的。