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中国首颗小灵通手机射频芯片实现产业化


http://www.sina.com.cn 2005年06月22日 11:23 新华网

  新华网上海6月21日专电(记者叶国标) 总部设在上海张江高科技园区的中国第一家射频集成电路芯片设计企业――鼎芯半导体公司,日前宣布其“小灵通”手机射频收发芯片开始量产。这是中国公司第一次在手机射频这一高端芯片设计领域取得产业化突破。

  鼎芯的单颗全集成完整射

  频收发器采用低中频的架构,它内置VCO和小数分频PLL,而且无须外置SAW滤波器,可大大节约射频解决方案的整体成本。由于鼎芯采用了与其它现存收发芯片的“超外差”架构所不同的低中频架构,集成度大幅提高,从而具有显著的价格优势,吸引多家海内外著名“小灵通”手机与设计厂商采用鼎芯的射频方案,所推出的多款手机均基于中国刚颁布的机卡分离新标准。

  权威统计显示,中国“小灵通”手机用户已超过7200万户。过去两年,每年新增2500多万用户。虽然有人认为中国“小灵通”市场会随着3G的来临而放缓,近来网络投资的下降也在一定程度上佐证了这种预测。但今年第三季度开始实行的机卡分离新标准将给“小灵通”手机这一细分市场带来“第二春”。权威预测今年新增“小灵通”手机将超过2000万部。面对如此诱人的商机,除日本传统PHS芯片厂商外,来自美国、中国台湾、韩国的多家芯片厂商纷至沓来、抢夺市场。



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