德州仪器推高精度工业放大器用新型DFN封装

　　【赛迪网讯】日前，德州仪器宣布推出一款来自其Burr-Brown产品线、采用新型4mm x 4mm DFN封装的高精度放大器—OPA277。该产品拥有卓越的失调、漂移及噪声等综合特性。该款无引线的准芯片级封装 (near-chip-scale package) 厚度不足1mm，采用仅与两侧接触的方式，从而实现了板级空间的最小化，并通过外露的裸片焊盘极大增强了散热特性。采用标准的 PCB装配技术我们很容易进行DFN封装的贴装。

　　更小型的OPA277封装尺寸使设计人员可以在下列各种应用中实现更小巧紧凑的设计，这些应用包括工业电子、温度测量、电池供电的仪表以及测试设备等。此外，由于热量很容易通过外露的焊盘被消耗掉，在稳定的低芯片温度下，更小型的OPA277封装尺寸有助于实现持续的高精度工作。OPA277具有超低的失调电压(典型为35uV)及漂移、极低的偏置电流、极高的共模抑制以及较高的电源抑制等特性。该器件还可提供高开环增益以及宽范的电源电压范围(达+/-18V)。