图文：夏新电子通信事业部张森旺演讲

图为：夏新电子股份有限公司常务副总经理通信事业部)张森旺演讲。(骆磊 摄)
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　　新浪科技讯 新浪科技讯 4月12日上午，移动终端研发和测试中国论坛在北京召开，该论坛以加速终端测试研发，助力移动通信产业为主题，围绕产业政策、研发测试成果等内容，同期举办全球移动终端研发成果和测试方案展。新浪科技对此次论坛做了独家直播报道。图为：夏新电子股份有限公司常务副总经理通信事业部)张森旺演讲。(骆磊 摄)

　　以下为其演讲全文：

　　(夏新电子股份有限公司常务副总经理通信事业部)张森旺：

　　各位专家，各位来宾，大家上午好。下面我代表夏新介绍一下夏新在TD—SCDMA方面的研发和测试方面的进展情况。夏新在2G和2.5G方面做得比较好，在3G方面也做了大量的投入。今天我重点介绍一下TD—SCDMA方面的研发情况。

　　首先我说一下目前TD-SCDMA终端的研发进展情况。

　　首先是软件的研发，我们根据TD-SCDMA芯片的进展情况,我们制定了软件的研发的情况，首先是选定平台，对平台进行熟悉，然后就是对MMI进行移植。第三，根据我们的MMI和芯片的情况结果进接口改造。第四，MMI在硬件平台的实运行，最后就是整个系统测试。现在的整机已经可以参加系统测试、功能测试和2F测试。软件开发的投入的力量应该说是比较大的，也取得了成功。TD—SCDMA软件后续开发存在的问题，更多的是在3G方面，比如说业务类的点对多点的业务，这个方面夏新目前的终端也都不断地支持，但是现在在资金上有点问题。现在在支持新的业务方面，在TD-SCDMA的切入方面我们也在做很多的工作。硬件的情况就是由于芯片出来比较晚，夏新在这方面进入的还是比较早的，也就是在新设计的同时我们也在做一些终端的设计，这样在新流片一出来的时候我们就以做写PDB的芯片调试进行辅助的调试，我们现在总共进行了三次PDB的设计，现在市场的情况应该能够比较好的配合信息部本年度的测试要求。

　　TD-SCDMA也存在芯片不足的地方。首先是专业芯片比较少，集成度很低，现在可惜的是投入的厂家越来越多。第二，在测试方面，对于指标的测试是一项非常重要的工作，但仪器是个比较大的难题，由于现在没有合理的测量仪器，已经开发的仪器价格都比较高。因此，开发初期只是各种测量仪器组合在一起进行指标的测试，测试不够全面。第三个问题就是耗电问题仍然需得到进一步改善。

　　第二，我们介绍一下我们所进行的测试工作。

　　夏新TD-SCDMA工作启动以来，经过了多次的样机制作，并积极参与联盟的测试工作，利用现有的资源根据发布了测试规范，对TD-SCDMA样机在软件硬件上进行大量的测试工作。

　　这是我们拥有的一些设备，这些都是原来用于2G和2.5G的，测试一起到现在为止还是比较匮乏的，到目前为止还没有能够提供的一个版本。我们第一款手机终端在各方面的指标测试方面都能满足要求。比如说最大输出功率、频率误差，带宽的误差小于1.06兆，能够满足要求。

　　第五是功率上升时间和下降时间，大家看了上升趋势还是比较好的。在频谱发射模板方面，其中实线的宽就是这个模板，能够满足严重。由于接收部分在算法方面还有待于进一步的改善，在样机阶段测试方面也进行了引证。

　　我们对未来的前景有这样几点意见：1、测试由于受测试仪器的影响，更多的指标需要在以后的工作中进一步改善、改进。2，由于缺乏宗测仪，协议层的测试制约比较大，目前是与系统端做一些联合的测试。3、作为终端厂家，我们希望有一个完善的权威的平台，可以动不同厂家的终端进行测试，推动终端的快速发展。4、泰尔实验室等第三方面测试机构在通信终端及设备测试方面有很强的势力。

　　我就介绍这些，谢谢大家。