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重邮信科估3季度完成TD-SCDMA手机芯片开发


http://www.sina.com.cn 2005年03月09日 11:18 ZDNet China

  CNET科技资讯网 3月9日 北京消息:LSI Logic公司日前宣布,中国3G移动手机和芯片开发商重庆重邮信科股份有限公司获得了ZSP500数字信号处理器(DSP)内核授权。

  “目前,中国市场手机销售量是每月500万部以上,”In-Stat首席分析师Allen Nogee说,“中国在新的TD-SCDMA标准上的投资将会使中国人口稀少地区电信网络的快速扩张,并实现访问Internet所需的传输带宽。”

  据介绍,重邮信科选用ZSP500内核是由于ZSP500能以独有的高效面积、极低功耗、一流代码密度实四MAC的性能,这些优点使它成为高带宽3G频带处理和丰富多媒体应用的选择。

  2003年6月,重邮信科展示了首款基于TD-SCDMA的移动电话原型。在获得ARM9E和ZSP500处理器的授权后,重邮信科预计将于2005年第三季度完成商业TD-SCDMA移动电话芯片的开发。

  另外,重邮信科最近也获得了ARM926EJ的授权,该公司将采用ARM和ZSP处理器开发TD-SCDMA芯片。



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