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德信拟在纳斯达克上市 为其3G手机业务融资


http://www.sina.com.cn 2005年02月02日 16:47 赛迪网

  作者:肖北

  【赛迪网讯】2月2日消息,市场消息人士周三称,中国最大的独立手机设计公司德信无线通讯科技有限公司计划最早于第二季在美国纳斯达克上市,拟筹资1以-1.5亿美元,以便为其第三代(3G)手机业务融资。

  据路透社消息,该公司成立于2002年7月。消息人士称,该公司计划发股规模最多占扩大后总股本的25%。

  美国无线大厂高通及其他公司在2004年4月向德信无线通讯科技有限公司注资1400万美元。德信无线通讯科技有限公司还与日本NEC组建一家从事3G手机设计的合资企业。


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