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我国首颗小灵通完整射频集成电路芯片诞生


http://www.sina.com.cn 2004年12月31日 10:27 新华网

  新华网上海12月31日电 (记者 叶国标) 中国第一颗用于PHS/PAS(俗称“灵通”)手机终端的射频集成电路收发器和功率放大器芯片组,日前由设在张江高科技园区的鼎芯半导体公司成功开发。

  该芯片组芯片参数和系统测试表现优良,在手机上通话质量清晰,灵敏度达到业内领先水平,有助于增加网络覆盖,并大幅降低射频部分和手机整体成本。鼎芯已为数家合作伙
伴提供工程样片,以启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。

  这是迄今为止中国企业首次提供高难度的完整射频集成电路芯片,标志着中国在无线通讯的核心技术和高端芯片设计领域取得了重大突破。

  目前,中国“小灵通”用户近7000万户,机卡分离、与GSM和CDMA网手机的短信息互通技术的启用,以及“小灵通”手机的更新换代,将继续驱动中国“小灵通”手机市场的需求。

  成立于2002年的鼎芯半导体公司是一家专业的射频集成电路芯片设计企业。


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