NEC和其子公司将联手研发3G手机对应零部件 | ||||||||
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http://www.sina.com.cn 2004年11月22日 16:57 赛迪网 | ||||||||
作者:不肖生 【赛迪网讯】11月22日据港台媒体消息,日本最大PC制造商NEC和子公司NEC Electronics今天表示,将就可对应高速大容量的3G和海外主流的GSM等展开共同开发。 NEC和NEC Electronics表示,希望藉此达到削减海外事业支出的目标;而未来两家
NEC计划在截至2007年3月底止的会计年度下半年时,生产出搭载该半导体芯片的高阶机种的移动电话。(n104) |