科技时代新浪首页 > 科技时代 > 通讯与电讯 > 正文

NEC和其子公司将联手研发3G手机对应零部件


http://www.sina.com.cn 2004年11月22日 16:57 赛迪网

  作者:不肖生 

  【赛迪网讯】11月22日据港台媒体消息,日本最大PC制造商NEC和子公司NEC Electronics今天表示,将就可对应高速大容量的3G和海外主流的GSM等展开共同开发。

  NEC和NEC Electronics表示,希望藉此达到削减海外事业支出的目标;而未来两家
将联手开发的则是可对应WCDMA和欧、亚洲主流使用的GSM、GPR以及EDG手机的半导体芯片;其中,全球率先将3G手机商品化的NEC将负责式样的决定,至于3G手机使用的芯片,则由日本国内市占率最高的NEC Electronics负责担任从设计开发到生产制造的任务。

  NEC计划在截至2007年3月底止的会计年度下半年时,生产出搭载该半导体芯片的高阶机种的移动电话。(n104)



评论】【推荐】【 】【打印】【下载点点通】【关闭
 

 
新 闻 查 询
关键词一
关键词二



热 点 专 题
东航客机在包头坠毁
胡锦涛出席APEC峰会
巨能钙被检出含双氧水
有影响力企业领袖评选
国足告别2006世界杯
广州车展美女图100张
网友偷拍国产新车谍照
今冬采暖季节实用攻略
新北京规划为宜居城市

 
 



科技时代意见反馈留言板 电话:010-82628888-5488   欢迎批评指正

新浪简介 | About Sina | 广告服务 | 联系我们 | 招聘信息 | 网站律师 | SINA English | 会员注册 | 产品答疑

Copyright © 1996 - 2004 SINA Inc. All Rights Reserved

版权所有 新浪网