综述：3G手机量产在即 中国芯迎来绝佳机会

　　计世网消息 在刚刚闭幕的2004中国国际通信展上，来自海内外的600多家运营商、设备商、终端厂商以及内容提供商齐聚一堂，而从他们展示的内容来看，3G无疑是本次通信展上当之无愧的最大焦点和热点。

　　众所周知，中国3G外场测试结果即将在11月揭晓，而各方瞩目的3G牌照发放也将在2005年初尘埃落定。种种迹象都显示出，中国3G市场启动在即，而目前的首要工作就是在终端

层面上为迎接3G做好准备，不再出现过去那种“终端掣肘”的局面。

　　终端厂商关注芯片

　　随着中国3G越来越迫近的日程表，各大终端厂商都已在为3G终端的量产做好准备，而其中芯片又是最为至关重要的一个环节。在本届通信展上并没有像人们预期中的“国产3G终端大量涌现”的场景，仅有夏新、中兴、大唐等少数厂商展示了3G终端，而波导、TCL、康佳、科健、南方高科等手机厂商均没有在本次展会上专门设立展台。对此业内普遍认为，尽管不少国内厂商在3G终端的技术设备研发上已与国际水平差距不大，但3G终端的量产仍然比预期速度有所放慢，这其中很大原因是差在了芯片上。

　　可以肯定的是，即将到来的3G将为我们开启一个“应用为王”的时代，多媒体、游戏、摄录将成为3G手机的标准配置，这就要求与其配套的手机芯片必须具备强大的多媒体功能。目前，主流芯片企业均已有意识的加强了产品的多媒体性能，高通、德州仪器、三星等芯片厂商在2004年都有相关集成产品推出，英特尔更是在今年首次参加通信展，着力强调“通信和计算的融合”，试图将PC上的多媒体应用完全移植到手机上。另一方面，有统计表明目前的手机多媒体芯片短缺将持续到2005年第一季度，而2004年第四季度的芯片需求上涨了62%，这也再次证明了终端厂商对多媒体芯片的热烈需求。

　　据了解，目前大多数国内手机厂商正在向高端产品扩展以应对3G时代的用户要求，然而在核心的芯片层面，国内厂商还有不少差距。在通信展上亮相的TD-SCDMA联盟展台，有4家厂商展出了3G芯片，但真正的3G手机量产还需要等到明年，包括波导、联想、大唐、等在内的9家手机厂商采用了这种集成芯片，其中不少厂商由于是联盟成员而享受到专利许可的优惠待遇。此外，华为、中兴、海信则选择在WCDMA和CDMA两大标准层面和国外某厂商合作、采用其集成多媒体技术的芯片产品；另一家国内厂商康佳则投入巨资自主开发手机芯片和协议栈软件，以绕过专利许可费用。据某专业手机设计公司称，如果芯片成熟，一款手机从设计到量产只需要8到10个月，而现在正是由于在芯片技术上的欠缺导致3G手机的量产受阻。

　　中国芯机遇难得

　　在2004年初召开的“2004年第三代移 动通信应用峰会”上，信息产业部电子产品管理司赵波副司长强调，国内相关厂商应该加大投资开展多媒体芯片的研制和开发工作，“希望能从核心的芯片入手，提高核心竞争力及做3G多媒体数据库的应用。”政府的支持无疑使这一新兴市场更加前景广阔，而更重要的还是企业的积极参与。值得庆幸的是，已经有不少企业意识到，国产3G手机不能再重演2G时代依附于人的历史、再度受制于国外专利，我们应当拥有自己的核心多媒体芯片技术。

　　2004年10月21日，由信息产业部电信研究院、中国移 动、中国联通、中国电信、中国网通、中国普天、华为、中兴通讯和芯片厂商中星微等企业联合发起成立了“移 动多媒体技术联盟”(MobileMultimediaTechnologyAlliance，简称MMTA)。联盟将整合移 动通信多媒体产业链条上各方力量，推动网络、终端和应用的创新与规范；提供一个公平合理的知识产权管理平台，加强国内与国际间合作，共同促进移 动多媒体新技术、新业务的发展；制定移 动多媒体终端及应用的相关标准；推动行业研发与产业化。移 动多媒体联盟的成立不仅得到了信息产业部的大力支持，集国内运营商、研究机构和制造商于一体的上下游联合也将对移 动多媒体通信发展将起到至关重要的作用。

　　可喜的是，除了国内企业在多媒体芯片领域的结盟行动，国外相关机构中也出现了中国企业的身影。近年来，包括基站内部模块统一组织CPRI、OBSAI、移 动设备处理器内部接口联盟MIPI等国际组织已经纷纷成立以规范市场，而其中中国厂商的崭露头角格外值得关注。华为是CPRI的创建者之一，中兴通讯是2003年OBSAI会议的承办者，而专业芯片厂商中星微加入MIPI联盟更说明了一贯缺乏芯片核心技术的中国正在得到世界的认可。中星微加入国际移 动行业处理器联盟(MIPI)，是中国企业第一次在一项标准尚处于开始制定的阶段就直接参与其中，而不是被排除在外以至于今后只能处于跟踪和跟随的地位。

　　信息产业部副部长娄勤俭在移 动多媒体技术联盟成立大会上强调，完整的产业链是推动3G发展示的重要保障，3G产业链的核心，是以移 动多媒体业务为代表的3G业务。娄勤俭副部长认为，“自主创新是产业发展示的根本动力，要参与产业竞争，关键是核心技术、专利、知识产权。”毋庸置疑，国内多媒体芯片设计业的自主创新研发已经被推到3G发展的风口浪尖，在3G时代，随着移 动多媒体技术应用到了一个鼎盛时期，多媒体芯片产业面临巨大的市场机遇和挑战。

　　芯片设计商中星微经过五年努力，自主开发设计出了能够低能耗、快速有效地处理高品质多媒体数据的“星光五号”数字多媒体芯片，并已实现了手机、移 动存储和数码相机的有机集成。该芯片目前已被三星、飞利浦、惠普、富士通等国际知名企业大批量采用，而在国内手机市场，已经有包括联想、TCL在内的知名企业相继将星光多媒体芯片应用于手机产品。中星微也认为未来的3G时代将给数字多媒体芯片产业带来难得的机遇，希望能实现“中国芯”更高的跨越，而对于中国企业来说，芯片厂商和手机企业的联合无疑将使双方迎来3G时代的共赢局面。(风行)