大唐电信总裁魏少军展望芯片设计产业发展趋势

　　不久前，科技部召开新闻发布会隆重宣布，国家“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题“面向通信的综合信息处理SOC平台”(COMIP)技术和产品开发成功。科技部副部长马颂德以及我国专家对这一成果给予了高度的评价，认为，这一芯片的开发成功，打破了国外少数厂家在SOC平台领域一统天下的格局，对进一步促进电子通信整机的发展具有重大和深远的意义。一颗芯片为什么会引起国家和业界这么多的关注？我国芯片产业为什么要急于发展SOC(片上系统)平台呢？SOC对我国的高科技产业的发展究竟会起到怎样的作用呢 ？记者日前采访了COMIP芯片的研发单位大唐电信科技股份有限公司总裁、我国著名的半导体专家魏少军先生。

　　魏少军说，SOC(片上系统)是近几年国际半导体业发展的热点。所谓SOC是具备以下五个方面的特征的系统级芯片：第一，功能高度复杂；第二，芯片采用超亚微米以上的工艺完成；第三，芯片中至少有一颗CPU加一颗DSP；第四，芯片可以通过外部重新编程改变功能；第五，芯片主要通过购买第三方的知识产权来设计。以上特征决定了SOC开发是非常困难的一项高科技工作，世界上只有少数企业具备开发SOC平台的实力。国际上预测，21世纪世界半导体行业有24项技术要突破，其中两项十分核心的技术就是平台化的SOC和可再配置的硬件。这表明，国际上已经把平台化SOC作为未来半导体业发展的方向。

　　为什么平台化SOC会成为一种发展方向呢？魏少军指出，当今的半导体业实际上正面临着三个方面的巨大压力：首先是系统高度复杂的压力。缩小设备体积与提高设备可靠性的要求，使集成电路的集成度越来越高，人们希望能在一个芯片中集成一个完整的系统(SOC)，但几千万个晶体管放到一个芯片中组成一个系统是非常困难的，这要进行大量知识的积累以及巨额的投入，决定了开发的高门槛。其次，半导体业也面临着成本的压力。由于许多消费类电子产品对价格是高度敏感的，因此，芯片的成本必须足够低，但SOC的开发由于复杂度高又耗资巨大，这种矛盾加大了SOC开发的风险，但巨大的市场需求又引导着半导体业向SOC的方向发展。第三，半导体业还面临着产品进入市场时间的压力。由于市场，特别是电子消费类产品市场变化迅速，生命周期越来越短，这样就给芯片开发带来了巨大的时间压力，迫使SOC开发向平台化方向发展。总之，尽管平台化SOC开发风险大、门槛高，但由于能够满足市场的需求，使其自然成为国际公认的发展趋势。魏少军认为，我国的高技术产业要想真正达到世界领先的水平，就必须突破平台化SOC这一关口，否则，随着信息化的进一步普及，我国的相关产业就会越来越处于被动的地位。可以说，平台化SOC芯片的开发对于我国高技术产业的发展具有十分重要的意义。

　　那么，我国应当如何突破这一产业瓶颈呢？魏少军说，我们通过认真研究发现，实际上，世界上的SOC开发正呈现以下五个明显的发展趋势：第一个趋势就是不同厂家开发的SOC的基本架构趋于一致。目前，SOC基本结构的趋同性表现得越来越明显。第二个趋势是在应用上，SOC芯片将首先主要应用在消费类电子产品中。第三个趋势是开发费用不断增多，日益成为一项“贵族游戏”。第四个趋势则是SOC开发日益成为一种合作的产物。第五个趋势是SOC的发展必然导致产业链的重组，芯片设计将会向产业链下游延伸。面对这个趋势，大唐微电子认为，我国要想在芯片领域赶上世界的发展步伐，就必须顺应其发展趋势，发挥我国的独特优势，使我国的SOC设计有一个质的飞跃。

　　为此，大唐微电子探索出了一条独特的SOC发展道路。魏少军将其概括为：以应用为导向，以技术为基础，以合作为条件，以实力为后盾。他说，我国有广阔的电子消费产品市场，制造业规模巨大，这些都是我国发展SOC的优势。按照这样一个发展思路，大唐微电子从自己擅长的通信应用入手承担了国家COMIP项目，并展开了广泛的合作研究。值得注意的是，在开发过程中，应用被放在了突出的位置，在COMIP芯片研发的同时，相关产品的研发便已经起步，产品与芯片也得以同时发布。这就使这颗芯片不是研发意义上的样品，而是一颗实用化的量产的芯片。在技术上，绝不盲目追求高指标，贯彻大唐微电子一贯的“够用即可”的开发原则，魏少军认为，这是COMIP开发成功的重要原因，对我国半导体业的发展有着十分重要的意义。

　　首先，这表明，中国已经赶上了世界集成电路的发展潮流，使中国在SOC领域走在了世界前列。因为这是我国第一颗真正意义上的SOC芯片，也是得到业界认可的商用化的SOC芯片，表明我国已经掌握了平台化SOC的开发技术，这对我国高技术产业今后的发展意义重大。其次，这一芯片可以帮助我国迅速发展终端产业，使中国的终端产业能够走出自己的独立发展道路。人们都知道，目前手机利润的70%来自芯片，是手机价值链中最重要的部分，如果我国不掌握芯片，也就失去了在产业链中最核心部分的发言权。第三，过去，我国芯片和整机产业一直是脱节的，COMIP的诞生表明，这已经得到一定程度的弥补，

　　解决了我国产品开发和芯片开发相脱节的问题，也印证了大唐微电子所倡导的“来自整机，离开整机，回到整机，引导整机”的芯片设计产业发展道路是一条正确的道路。

　　谈到目前产品的推广情况，魏少军说，大唐以COMIP芯片为基础开发的两款产品“娱乐宝”和“话中画”得到了很好的评价，目前要进一步完善这两款产品，进一步降低成本，然后再大规模推向市场。魏少军表示，这只是开始，公司相信COMIP的应用领域是非常广阔的，公司会逐步将产品的个性化开发开放给公司的合作伙伴。谈到COMIP芯片未来的发展，魏少军介绍说，公司规划了三代COMIP产品，目前发布的是第一代，明年公司将推出第二代，针对的主要应用将是无线局域网和3G，后年公司将推出第三代产品，性能将更强大，面向的将不仅仅是终端，还将面向有线和无线的接入产品。通过三代COMIP产品，公司相信能够形成具有我国特色的终端产业，特别是具有自主的业务发展特色的、具有强大竞争力的终端以及电信制造业。

　　(刘春辉 人民邮电报)