全球2月芯片设备订单出货比下降至0.84 | ||||||||
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http://www.sina.com.cn 2005年03月17日 14:08 赛迪网 | ||||||||
作者:肖北 【赛迪网讯】3月17消息,市场研究公司VLSI Research Inc.发表报告指出,全球2月半导体设备订单出货比(B/B值)滑落至0.84,低于1月的0.88%。 全球2月半导体设备订单达33亿美元,比1月和去年同月均减少10%,设备出货比1月
VLSI表示,2月是全球芯片设备B/B连续第6个月低于1.0,自2004年夏季半导体市场出现疲弱的态势,芯片制造商为应对库存增加,从而减少采购设备。 另外,去年第四季度晶圆厂的产能利用率在75-79间徘徊,今年1月达79.2%,2月再升至82.4%。VSLI预测,3月全球B/B值续降至0.80,但晶圆厂产能利用率升至89.1%。 |