Elpida与中芯签订DRAM外包协议 | |
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http://www.sina.com.cn 2003年12月26日 13:59 中电网 | |
日本存储器厂商Elpida和中芯国际(SMIC)签署了一个协议,转让先进的芯片制造技术并外包DRAM内存产品的生产。该协议将持续五年,包括Elpida的0.1微米产品加工。 DRAM芯片产品通常用于个人电脑的内存,计划在2004年第四季度开始生产并安排2005年第一季度从SMIC运出首批生产的芯片。 该协议还更新了一个在今年一月由两个公司签署的谅解备忘录,要求SMIC从今年第三季度用0.13微米的产品加工工艺生产DRAM。 这只是Elpida进行中的计划的一步,它计划将芯片销售量的一半外包生产。目前,公司用它在广岛和日本其他地区的设备自己生产内存芯片产品,外包某些产品给台湾地区的Powerchip半导体公司生产。 Elpida成立于1999年末,由NEC公司和日立电器的DRAM业务部门合并而成。在2003年三菱电子公司退出该领域并把该部分业务转让给Elpida,使该公司成为日本唯一的主要DRAM产品生产厂商。 中电网 |