据国际机构的调查数据显示，截至2002年底的两年中，美国共关闭了72家芯片工厂，全球其他国家共关闭了47家芯片工厂，而同期在东亚地区新开了60家芯片厂，其中相当一部分在中国。

　　到目前为止，中国已成立了10家重点半导体制造企业，封装工厂也在10家以上，还有约100所芯片设计机构。毫无疑问，由于中国集成电路需求的高速增长和中国政府对于芯片产 业的扶持政策，这些工厂的数量和规模还会进一步扩大。现在，整个行业都在关注中国这个未来的热点地区。

　　芯片产业重心的转移在过去的几十年里已发生过两次：20世纪70年代末，从美国转移到了日本，20世纪80年代末，韩国与中国台湾成为芯片产业的主力。在全球芯片业刚刚走出的这个低迷的产业周期里，芯片业的重心再次向亚洲偏移。每一次芯片产业重心转移到新的国家和地区，都引发了整个产业的剧烈震荡，这种力量也给那些地区带来了巨大的经济动力。

　　这种转移曾为日本造就了日立、东芝、三菱电气、富士通和NEC等世界顶级的芯片制造商，1988年，日本的芯片产值占全球的比重曾高达67%，高峰时期雇用员工多达19万名，附加价值达2.8万亿日元。继美国、日本之后的韩国，成为世界第三个半导体产业中心后，自上个世纪90年代中期以来，半导体产值一度占据韩国出口产品的第一位。

　　2000年年末开始的经济衰退使半导体生产外包成为了产业主流，目前中国台湾处于这种承包制造工业中的核心地位，但业内人士认为，下一个芯片领域的外包浪潮将席卷中国大陆和印度，这两个地区的市场规模是吸引那些国际芯片企业的主要原因，巨大的人口资源和刚刚起步的芯片制造业则给未来的发展留下了巨大的空间。

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