英特尔与DoCoMo联合研发3G芯片 | |
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http://www.sina.com.cn 2003年11月18日 10:12 中电网 | |
NTT DoCoMo 与Intel计划将焦点集中数个关键区域,由 NTTDoCoMo的FOMA3G与未来4G移动电话开始,联合进行研发工作。 NTTDoCoMo已由2001年开始成功地使3G移动电话服务商业化,通过与英特尔合作,将可望在进军欧洲、美国以及日本以外的亚洲市场上更有优势。 英特尔方面,目前资料传输设备芯片占其芯片业务比例还不到10%,而且部分市占率还遭到对手德州仪器夺占。英特尔也希望通过与NTTDoCoMo合作,在资料传输设备方面取得一些优势。 NTTDoCoMo与英特尔计划为FOMA移动电话研发高端芯片,能处理多重工作,如影像处理与资料传输等,计划在未来2-3年间在手机与其他设备上开始应用这款高端芯片。 除此之外,该款芯片不但体积较小、较省电,预计也可缩减制造成本。目前FOMA移动电话售价仍偏高,比一般2GMOVA机种至少高出1万日圆;NTT DoCoMo一直在寻求降价的法门。 NTTDoCoMo与英特尔也计划联合研发竞争激烈的4G移动电话,双方研发范围将包含类似光纤高速通讯的无线通讯网络,以及足以传送、接收高解析度影像的技术。 中电网 |