IB扩展强无线芯片生产能力 | |
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http://www.sina.com.cn 2003年11月03日 11:27 中电网 | |
IBM日前宣布,扩展其芯片生产业务的能力,其中包括用于生产设备的高技术芯片,如用于手机,无线网络、汽车感受器和存贮设备的芯片。 在将无线电波转变为数字信号应用领域芯片的应用增强十分迅速。据半导体研究机构iSuppli数据,估计2003年整个市场超过300亿美元,同时这也是整个半导体市场中较为稳定的一大块市场,预计将从2003年17.5%增长到2007年18.8%。然而,如果采用标准生产技术生 IBM微电子分部晶片铸造业务副总JamesDoyle说:“我们为无线应用建立了一套最高级的铸造技术。我们将展示IBM将最高级带给顾客的决心。” 新产品包括CMOS 7RF, BiCMOS 7WL andBiCMOS7HP,采用了传统的互补金属氧化物半导体(CMOS)和硅锗两极技术,线路规格小至180nm。CMOS7RF适用于低端无线应用技术如蓝牙,电话和射频标牌。晶体管支持类射频匹配模型。BiCMOS7WL则适用较高性能无线应用如局域网与手机。BiCMOS7HP整合了一种高性能高速低功率应用优化硅锗两极设备,适用于40到100GHz频率空间,如光纤接收器和测试设备。 中电网 |