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IB扩展强无线芯片生产能力

http://www.sina.com.cn 2003年11月03日 11:27 中电网

  IBM日前宣布,扩展其芯片生产业务的能力,其中包括用于生产设备的高技术芯片,如用于手机,无线网络、汽车感受器和存贮设备的芯片。

  在将无线电波转变为数字信号应用领域芯片的应用增强十分迅速。据半导体研究机构iSuppli数据,估计2003年整个市场超过300亿美元,同时这也是整个半导体市场中较为稳定的一大块市场,预计将从2003年17.5%增长到2007年18.8%。然而,如果采用标准生产技术生
产这些芯片常会产生性能低与能耗高这些缺点。IBM通过扩展客户对该公司技术的对接能力来应对这一问题,同时也对业内认为已经达到极点的射频与混和信号晶片铸造技术组合进行了扩展。

  IBM微电子分部晶片铸造业务副总JamesDoyle说:“我们为无线应用建立了一套最高级的铸造技术。我们将展示IBM将最高级带给顾客的决心。”

  新产品包括CMOS 7RF, BiCMOS 7WL andBiCMOS7HP,采用了传统的互补金属氧化物半导体(CMOS)和硅锗两极技术,线路规格小至180nm。CMOS7RF适用于低端无线应用技术如蓝牙,电话和射频标牌。晶体管支持类射频匹配模型。BiCMOS7WL则适用较高性能无线应用如局域网与手机。BiCMOS7HP整合了一种高性能高速低功率应用优化硅锗两极设备,适用于40到100GHz频率空间,如光纤接收器和测试设备。

  中电网


  
 
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