日本半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布，8月日本半导体设备订单较去年同期跳升69.4%，显示半导体产业自2001和2002年空前低迷中回升。

　　SEMI指出，该数据已连续第三个月出现增长，7月为大幅增长27.4%。该产业团体称，8月订单总金额达1,020.7亿日元，为去年5月以来最高，显示国内以及其它亚洲市场的需求强劲。

　　日本芯片厂商的订单增长50.1%，其中包括进口设备。除了7月以外，该订单的数量自去年9月以来每月均出现增长，7月时订单数量减少5.3%，因上年同期的数据相当强劲。

　　8月芯片设备订单的订单出货比为1.24，显示新订单连续第四个月超过出货。

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