AMD公司近日发布了试验中的三门晶体管，AMD的开发目的是在晶体管保存电流时，同时提高晶体管的性能。

　　在东京召开的固体设备与和材料大会上，人们正在讨论这种晶体管，它是芯片制造商一系列晶体管中最新的，其新奇特点尚未进行充分测试。晶体管设计者希望大会能够帮助他们解决今后面临的困难。

　　半导体制造商一直处于一个两难境地，即一方面要担心散热问题和泄露造成的更多电流损耗，另一方面又要增加芯片速度或使其更加小型化，但是二者不可兼得。于是，他们必须重新思考产品的基本结构，包括晶体管的结构，晶体管是芯片中的开关电路。

　　AMD公司工艺技术开发副总裁Sander说，竞争要求我们开发新技术。

　　许多行业观察家说，虽然芯片正在有规律地变得更加复杂，但是近些年来，芯片复杂化的挑战已经加速。在本周的英特尔程序员论坛上，英特尔总裁PaulOtellini用图表显示了英特尔公司走过的道路，在1980年代，英特尔公司使用了周期表上的15个元素来制造芯片，但是现在的芯片制造元素已经占到周期表的近一半。《微处理器报道》主编称，一些新元素是有放射性的。

　　英特尔公司在今年6月介绍了三门晶体管的概念，但是现在在公司和大学实验室也提出了许多相关概念。人们正在讨论这些概念：用金属氧化物替代传统的硅门电路，硅门电路是管理电流的；给晶片加上绝缘层；用物理方法拉出硅网，以便电流更快地流动。AMD公司也在研究双重鱼翅型晶体管作为替代三门晶体管的选择方案。