新华网纽约2月4日专电(记者张化)随着无线通讯市场的兴起，短距离的无线通讯蓝牙技术也受到重视，而最基本的是蓝牙相关芯片的开发，将左右市场的未来发展。

　　相对于半导体应用在通讯领域的市场，蓝牙技术相关芯片可谓是后起之秀，预期在2004年将占半导体业约1.3％市场。同时，全球半导体市场约可达3160亿美元，而蓝牙技术芯片约达到410亿美元。

　　蓝牙技术的传输功率电源标准分成第一、第二和第三级。一般个人电脑卡与连网接点会选择第一级，而笔记本型电脑等手持式产品多半属于第三级。

　　预期今年蓝牙技术的发展方向将朝内建整合的方向发展。越来越多的解决方向将整合升级至CMOS，而且越来越多的快闪存储器与只读存储器也都将内建整合到单一芯片上。此外，大量产品也将开始在今年出货。(完）