随着计算机和移动设备日益小型化和紧凑化，高技术设备目前面临的最大挑战之一就是如何让芯片保持正常工作温度，避免芯片温度过高损害设备运行。近日，科学家们研制出了一种体积与一个灰尘粒类似的微型芯片冷却器，将这种冷却器直接安装到芯片上部可以有效起到降温作用。

　　这种冷却器由美国加州电子工程系教授阿里-沙科里研制，它是一种由硅、锗和碳合金制成的集成电路。这种冷却器传导功能极强，利用电子将热能从温度过高的区域传输和释放到大气当中，对降低芯片的温度效果显著。

　　通常情况下，芯片上最热的地方温度可达到80到100摄氏度，沙科里表示研究显示使用这种冷却器之后芯片的温度可以降低7到8度，经过一段时间的改进之后，相信可以将芯片温度降低30到40度。

　　沙科里表示，预计这种冷却器可以在5到7年的时间里面市，他还表示除了应用于为芯片降温之外，这种冷却器还可以为复杂的纤维光缆通信设备降温。但沙科里教授强调指出，这种冷却器并不能完全取代用于为大规模系统降温的其他冷却技术和设备。(清晨）

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