通信世界网消息（CWW）10月16日消息，中国移动官方网站发布4G eSIM物联网芯片研发项目招标。
据悉，本次招标共分为两个标包。标包1： 4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片；标包2： 4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。
新浪科技 > 滚动新闻 > 正文
中国移动启动4G eSIM物联网芯片研发项目招标，共两万片
2017年10月17日 08:11
通信世界全媒体
