高通工程师透露正在研发骁龙855 预计2019年发布

2017年10月12日 13:53 环球网

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  【环球网科技综合报道】据外媒10月11日报道,高通公司一位软件工程师透露,该司正致力于骁龙855芯片的研发,预计2019年会把该系统芯片推向市场。

  这位工程师在领英的个人资料显示,他正在从事“sdm845”和“sdm855”的开发及调试工作,而这两个缩写词很可能分别指代骁龙移动平台(Snapdragon Mobile Platform)845和855。

  除了加利福尼亚半导体制造商的下一代两个旗舰芯片组获得确认外,这份公开的清单还表明,高通公司给其公司的新产品——高端芯片命名时,将以数字5为尾。这样一来,骁龙840、骁龙850这样的产品代号就不会出现了。

  

  资料图

  据先前报道称,骁龙845内部代号为Napali v2.0,骁龙855则被叫做Hana v1.0。日前,高通公司正在开发用于Snapdragon 845的Linux内核驱动程序,预计于2018年年初投入商用,三星公司的Galaxy S9和Galaxy S9 Plus可能是最早配有此芯片的两款设备。继Galaxy Note 7的惨败,今年,Galaxy S8阵容的发布时间比预期的还要早。而这造成了骁龙 835的全行业紧缺,Xperia XZ Premium和HTC U11等设备也间接受到了影响。

  10nm的骁龙845更像是7nm工艺节点的骁龙855的前身。近年来,美国科技巨头一直与三星铸造公司合作开发移动芯片,其7nm技术已确认由台积电制造加工。业内人士曾表示,高通公司尤其关注机器学习和综合人工智能应用,其即将推出的骁龙845可能会为明年发布的各种安卓旗舰提供支持,包括Galaxy Note 9、HTC(U)12,还可能会涵盖Pixel 3系列。(实习编译:董小晶 审稿:李宗泽)

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