金立M7配置曝光:全面屏设计 首发联发科P30

2017年09月16日 13:43 天极网

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  作为国内老牌手机厂商,金立旗下首款全面屏手机M7一直备受关注。此前网上就有金立M7亮相GFXbench数据库的消息,从GFXbench网友发现该机颇多亮点。今天下午,这款手机的配置在网上被曝光。


金立M7配置曝光:全面屏设计 首发联发科P30

  据微博@老爆科技爆料称,金立M7将搭载联发科Helio P30处理器,采用一块18:9屏幕比例6英寸AMOLED全面屏,屏占比为85%,同时采用安全双芯片,配备6GB RAM+64GB ROM的存储组合。

  除此之外,金立M7还采用后置双摄设计,支持拍摄3D照片,同时支持美颜自拍。


金立M7配置曝光:全面屏设计 首发联发科P30

  若消息属实,金立M7将会是最早使用联发科P30处理器的手机,据了解,联发科P30采用的是台积电16nm工艺,拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU构架,集成Mail-G71图形芯片,最高下行速率600Mbps。

  最后真机到底如何,就让我们拭目以待。

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