刚开完发布会 苹果计划投30亿美元竞标东芝芯片业务

2017年09月14日 11:46 和讯科技

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  和讯科技 9月14日消息,据外媒彭博社报道,携手贝恩资本,苹果计划投30亿美元竞标东芝芯片业务。

  除苹果之外,私募股权公司贝恩资本已经获得了戴尔、希捷和SK海力士的支持。消息人士称,此消息尚未获得证实,但这笔资金正说服东芝与贝恩签约,并在本月达成最终协议。

  苹果公司正成为东芝芯片业务争夺战的主角之一,这笔资金或将成为苹果历史以来资金最高的交易。2014年,Apple宣布以26 亿现金与4亿股票收购 Dr.Dres 的 Beats Electronics。

  数月来,东芝一直在计划抛售芯片业务,此前,东芝与西部数据洽谈收购事宜。东芝急需解决资金短缺的问题,以避免其股票在东京证券交易所的退市风险。

  据称,之所以再选择贝恩资本,是由于东芝方面认为,西部数据的收购无法保护东芝闪存芯片业务或母公司的利益,而西数公司也是苹果的供应商之一。

  对于苹果而言,反对西数、参与竞标,是由于东芝对于iPhone和iPod的闪存持续供应能力,希望借此摆脱对三星的依赖。

  苹果方面拒绝置评,这次交易或意味着,持续数月的东芝芯片竞购业务终将画上句号。

(责任编辑:程璐 HA010)
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