富士康与苹果/戴尔组团 竞购东芝芯片业务

2017年06月13日 16:23 环球网
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  【环球科技综合报道】据英国广播公司6月12日报道称,富士康将联合美国科技巨头苹果与戴尔,联合竞购东芝芯片业务。

  

  2015年,东芝在会计丑闻之后,其首席执行官Tanaka辞职。为了弥补其在已经申请破产的西屋电气公司(Westinghouse Electric)的巨额损失,东芝考虑出售其部分或全部芯片业务。目前一共有5个感兴趣的买家。东芝希望在6月中旬达成交易,股东将于6月28日投票表决。

  富士康是潜在买家之一。“在收购东芝芯片业务一事上,有苹果和戴尔提供财力支持,”富士康首席执行官郭台铭表示。谷歌和微软也有可能将入该财团。据之前的报道,富士康为收购该业务有可能会提出高达270亿美元的出价。分析师估计值约180亿美元。

  富士康成立于台湾省台北市,是全球最大的电子产品合同制造商。富士康的客户包括美国、加拿大、芬兰和日本主要电子以及信息技术公司。其产品包括苹果手机、苹果平板电脑、黑莓手机、PS4、Wii U, Xbox One等等。(实习编译:佳阳 审稿:刘洋)

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