IBM首度与日立在半导体技术上开展合作

　　比特网(ChinaByte)3月11日消息(羽人编译)据国外媒体报道，IBM和日立今天宣布了双方有史以来在半导体技术上的首次合作。两家公司将开展一项为期2年的项目，共同开发32纳米及以下的设备。

　　IBM和日立在一份联合公告中称，双方将使用新方法，来分析半导体设备及架构，以改进对晶体管变异的描述和测量。来自IBM、日立以及日立旗下的日立高科技公司的工程师们将在IBM位于纽约的托马斯约翰沃森研究中心和奥尔巴尼纳米科学与工程学院开展工作。

　　IBM战略联盟副总裁兼系统与技术集团首席技术官Bernie Meyerson在一份事先准备好的声明中说：“通过把双方的研究能力和知识产权相结合，我们将可以大幅降低为改进下一代芯片技术所必须进行研究的成本。”

　　目前，IBM在其通有平台联盟中已经发展了9家合作伙伴，来共同定义下一代芯片的制造技术，这其中包括AMD、特许半导体公司、飞思卡尔、英飞凌、三星、索尼、东芝以及意法半导体公司。